[发明专利]发光模块用基板、发光模块、带制冷器的发光模块用基板及发光模块用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201680056513.1 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN108140705B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 长濑敏之;驹崎雅人;岩崎航 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;B23K20/00;B23K1/00;B23K35/30;C22C5/02;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/36;H01L23/40;H01L33/64;B23K101/42;B23K103/10;B23K103/12;B23K103 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 模块 用基板 制冷 制造 方法 | ||
1.一种发光模块用基板，其通过在绝缘层的一面形成搭载发光元件的电路层，且在所述绝缘层的另一面侧依次层叠金属层和散热板而成，所述金属层由铝或铝合金构成，所述发光模块用基板的特征在于，
所述散热板中至少在与所述金属层的接合面设置有由铜或铜合金构成的铜层，所述金属层与所述散热板在该接合面上固相扩散接合，
所述电路层的厚度为0.1mm以下。
2.根据权利要求1所述的发光模块用基板，其特征在于，
所述金属层的厚度为0.4mm以上且2.5mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的发光模块用基板，其特征在于，
所述散热板包含AlSiC。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块用基板，其特征在于，
在所述电路层中接合发光元件的元件搭载面在+25℃～+175℃下的翘曲量为5μm/10mm以下。
5.一种发光模块，其特征在于，
在权利要求1至4中任一项所述的发光模块用基板上设置有发光元件。
6.根据权利要求5所述的发光模块，其特征在于，
所述电路层由铝或铝合金构成，且所述电路层与所述发光元件经由Ag层接合。
7.根据权利要求5所述的发光模块，其特征在于，
所述电路层由铜或铜合金构成，所述电路层与所述发光元件经由Au-Sn合金层接合。
8.一种带制冷器的发光模块用基板，其特征在于，
除了权利要求1至4中任一项所述的发光模块用基板的所述散热板以外，还配置有制冷器。
9.根据权利要求8所述的带制冷器的发光模块用基板，其特征在于，
在所述制冷器上，接合有由与所述制冷器不同的金属材料构成且增加所述制冷器的热容量的金属块。
10.根据权利要求8或9所述的带制冷器的发光模块用基板，其特征在于，
所述制冷器具备能够嵌入发光模块用基板的凹部。
11.一种发光模块用基板的制造方法，所述发光模块用基板通过在绝缘层的一面形成搭载发光元件的电路层，且在所述绝缘层的另一面侧依次层叠由铝或铝合金构成的金属层和散热板而成，所述制造方法的特征在于，包括如下工序：
将所述电路层的厚度设为0.1mm以下，
使用至少在与所述金属层接合的面设置有由铜或铜合金构成的铜层的所述散热板，将所述散热板与所述金属层固相扩散接合。
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