[发明专利]研磨方法及研磨装置有效
| 申请号： | 201680056103.7 | 申请日： | 2016-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108025419B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 吉田博 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/30;B24B37/34;B24B49/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种研磨沿着基板周向存在膜厚不均匀的基板表面的方法及装置。研磨方法是，取得基板(W)的周向上的膜厚分布，依据膜厚分布决定具有最大或最小的膜厚的第一区域，使保持有研磨垫(2)的研磨台(3)旋转，通过研磨头(1)使基板旋转，同时将基板(W)的表面按压于研磨垫(2)，采用与基板(W)表面中的第二区域的除去率不同的除去率研磨第一区域。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨方法，其特征为：/n根据在基板的表面上的多个测定点测定出的膜厚，取得所述基板的周向上的膜厚分布，/n依据所述膜厚分布决定具有最大或最小的膜厚的第一区域，/n使保持有研磨垫的研磨台旋转，/n通过研磨头使所述基板旋转，同时将所述基板的表面按压于所述研磨垫，/n采用与所述基板的表面中的第二区域的除去率不同的除去率研磨所述第一区域，/n所述第一区域及所述第二区域关于所述基板的中心对称。/n
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