[发明专利]用于高频电子组件的树脂组合物在审
| 申请号： | 201680052288.4 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN108026365A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 汪剑;宋士杰 | 申请（专利权）人： | 沙特基础工业全球技术公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王永伟;赵蓉民 |
| 地址： | 荷兰，贝*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了包括聚(亚芳基醚)、HIPS/GPPS)、抗冲改性剂和陶瓷填料的树脂组合物，其提供各种Dk值，同时保持Df在非常低的水平。相比于现有技术组合物，该组合物还具有优异的机械和加工性能，例如，优良的高冲击强度和良好的延展性。组合物可以用于形成无线电子通信装置的组件，以确保低等级的信号衰减。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高频 电子 组件 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.树脂组合物，其包含：(a)40-90重量％的聚(亚芳基醚)；(b)0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)，条件是所述HIPS、所述GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；(c)5-25重量％的抗冲改性剂；和，(d)15-400重量％的陶瓷填料，按照每100重量份的组分(a)-(c)测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
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