[发明专利]用于高频电子组件的树脂组合物

说明书

本文公开了包括聚(亚芳基醚)、HIPS/GPPS)、抗冲改性剂和陶瓷填料的树脂组合物，其提供各种Dk值，同时保持Df在非常低的水平。相比于现有技术组合物，该组合物还具有优异的机械和加工性能，例如，优良的高冲击强度和良好的延展性。组合物可以用于形成无线电子通信装置的组件，以确保低等级的信号衰减。

相关申请的交叉引用

本申请要求2015年8月20日提交的美国临时申请第62/207，559号的优先权的权益，通过引用将其全部内容并入本文。

技术领域

本公开涉及可以用于制造参与高频电子通信的装置的部件的热塑性组合物。

背景技术

在无线通信行业中，塑料已被广泛用于生产专用组件诸如用于电子装置的天线外壳、天线基底或相移器(phase shift)。塑料本身是介电材料，这意味着当电磁波通过塑料时，所有塑料具有存储和耗散一定量的能量的能力。这种内在性质限定为介电学性质并通过两个参数——介电常数(Dk)和耗散系数(Df，介质耗散系数)——来量化。为了满足不同无线通信组件设计，具有不同Dk水平的塑料是期望的，而对于材料来说具有尽可能低的Df值以消除不期望的能量损失总是有利的。

为了生产具有不同Dk水平的塑料，相关的热塑性材料将包括大体积分数的介电填料，诸如陶瓷填料。通常情况下，这种填料将降低塑料的机械和加工性能，诸如减小冲击强度和降低流动性。因此，生产具有期望的Dk，同时使Df和其他机械和加工性能的下降最小化的塑料化合物总是非常具有挑战性的。

发明内容

本公开涉及提供各种Dk值同时保持Df在非常低水平的热塑性组合物。相比于现有技术组合物，该组合物还具有优异的机械和加工性能，例如，优良的高冲击强度和良好的延展性。

本文提供了这样的树脂组合物，其包含40-90重量％的聚(亚芳基醚)；0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)，条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；5-25重量％的抗冲改性剂；以及15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS和/或GPPS和抗冲改性剂测量，其中组分(a)-(c)各自相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。

还公开了由这样的组合物形成的塑料组件，所述组合物包含40-90重量％的聚(亚芳基醚)；0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)，条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；5-25重量％的抗冲改性剂；以及15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS和/或GPPS和抗冲改性剂测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。

本公开还涉及制备树脂组合物的方法，其包含将以下各项组合在一起：40-90重量％的聚(亚芳基醚)；0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；5-25重量％的抗冲改性剂；以及15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS和/或GPPS和抗冲改性剂测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。

本文还提供了制备塑料组件的方法，其包括：挤压树脂组合物，和模塑该挤出组合物以形成组件，所述树脂组合物包含40-90重量％的聚(亚芳基醚)；0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；5-25重量％的抗冲改性剂；以及15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS和/或GPPS和抗冲改性剂测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。

具体实施方式