[发明专利]处理装置和准直器有效
申请号: | 201680052053.5 | 申请日: | 2016-12-19 |
公开(公告)号: | CN108026633B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 竹内将胜;加藤视红磨;青山德博;寺田贵洋;德田祥典 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/35;H01L21/285 |
代理公司: | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 房永峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 根据实施例的处理装置包括物体放置单元、源放置单元、整流构件以及电源。所述物体放置单元被配置为具有放置在其上的物体。所述源放置单元布置成与所述物体放置单元分开并且被配置为具有放置在其上的粒子源,所述粒子源能够朝着所述物体发射粒子。在从所述源放置单元至所述物体放置单元的第一方向上,所述整流构件布置在所述物体放置单元和所述源放置单元之间。所述电源被配置为向所述整流单元施加与所述粒子中的电荷的极性具有相同极性的电压。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 准直器 | ||
【主权项】:
1.一种处理装置,包括:/n物体放置单元,所述物体放置单元被配置为具有放置在其上的物体;/n源放置单元,所述源放置单元布置成与所述物体放置单元分开,并且被配置为具有放置在其上的粒子源,所述粒子源能够朝着所述物体发射粒子;/n整流构件,所述整流构件被配置为在从所述源放置单元朝向所述物体放置单元的第一方向上布置在所述物体放置单元和所述源放置单元之间;以及/n电源,所述电源被配置为向所述整流构件施加与所述粒子中的电荷的极性具有相同极性的电压,/n所述整流构件包括第一准直器、第二准直器、以及布置在所述第一准直器和所述第二准直器之间并且具有绝缘特性的介入构件,/n所述第一准直器布置在所述物体放置单元和所述源放置单元之间,包括多个第一壁,并且设置有由所述多个第一壁形成并且沿着所述第一方向延伸的多个第一通孔,/n所述第二准直器布置成在所述物体放置单元和所述源放置单元之间比所述第一准直器更靠近所述物体放置单元,包括多个第二壁,并且设置有由所述多个第二壁形成并且沿着所述第一方向延伸的多个第二通孔,/n所述介入构件包括连接至所述多个第一壁和所述多个第二壁的多个第三壁,并且设置有由所述多个第三壁形成并且沿着所述第一方向延伸的多个第三通孔,/n所述多个第一通孔和所述多个第二通孔通过所述多个第三通孔连通,/n所述电源包括:被配置为向所述第一准直器施加电压的第一施加单元、和被配置为向所述第二准直器施加电压的第二施加单元,所述电源能够向所述第一准直器和所述第二准直器中的至少一个施加电压。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680052053.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:激光加工方法和激光加工装置
- 下一篇:阻燃热塑性聚氨酯
- 同类专利
- 专利分类