[发明专利]具有无源器件的低剖面封装在审
| 申请号： | 201680049742.0 | 申请日： | 2016-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107924907A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | Y·K·宋;J-H·李;U-M·乔 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/16;H01L21/60;H01L25/065;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 袁逸,陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 所提供的是一种供使用和制造的低剖面封装及相关技术。在一示例中，提供了低剖面封装。低剖面封装包括具有有效面(114)的示例性集成电路(IC)(112)、具有面的集成无源器件(IPD)(102)、以及布置在该IPD与该IC之间的重分布层(RDL)(106，108)。该IC嵌入在基板(104)中。该IC的有效面以面对面(F2F)配置面向该IPD的该面。该IPD的至少一个触点相对于该IC安排成交叠配置。该RDL被配置成将该IPD与该IC电耦合。该RDL可布置在该IPD与该IC之间，可嵌入在该基板中，并且可被配置为电磁屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 无源 器件 剖面 封装 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：具有有效面的集成电路，其中所述集成电路嵌入在基板中；具有面的集成无源器件(IPD)，其中所述集成电路的所述有效面面向所述IPD的所述面，并且所述IPD的至少一个触点相对于所述集成电路安排成交叠配置；以及布置在所述IPD与所述集成电路之间的重分布层(RDL)，其中所述RDL被配置成电耦合所述IPD和所述集成电路。
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