[发明专利]具有无源器件的低剖面封装

说明书

引言

本公开一般涉及电子设备，并且更为具体但不排他地涉及与具有无源器件的低剖面封装有关的方法和装置。

存在对与常规器件相比在尺寸上更小、使用更少功率、生成更少热量、更快、具有数目减少的集成电路层、制造起来更便宜、具有更高的制造产量、以及具有减少的物料清单的电路的持续市场需求。少数电路元件(包括射频电路)未受这些一直存在的市场需求的影响。

现代消费者设备(诸如移动电话(例如，智能电话、智能手表等)、计算机(例如，平板计算机、膝上型计算机等)、和导航设备(例如，GPS接收机、GLONASS接收机等))无线地通信，并且由此包括射频(RF)电路系统。设备中的射频电路通常包括无源组件。无源组件可包括电容器、电感器、变压器、线圈以及电阻器。由于诸如无源组件尺寸和集成电路制造工艺限制之类的约束，一些无源组件无法集成在具有RF电路的管芯上(例如，集成电路上)。由此，在制造RF电路时，这些无源组件物理地位于管芯外部离管芯距离很远处，并且电耦合至管芯。常规技术包括将包含管芯的集成电路封装安装在印刷电路板(PCB)上、将无源组件安装在PCB上、以及用金属迹线将管芯电耦合至这些无源组件。

制造具有位于离管芯距离很远处的无源组件的RF电路可能会引起问题。一个问题是串扰——RF信号漏泄在无意中从耦合管芯与无源组件的导体注入到RF电路中乃至RF电路外的其他导体。由此，业界存在对提供高隔离RF屏蔽、最小化(即，减少)RF指标降级的需求，并且提供对高度隔离的接地层的需求。制造具有位于离管芯距离很远处的无源组件的RF电路还会极大地增加RF电路封装尺寸，并且增加RF电路的物料清单上的项目数量。

虽然许多常规电路技术能起作用，但是市场压力要求改进常规技术。相应地，业界长期以来存在先前没有得到解决的对在常规方法和装置上有所改进的方法和装置的需求，包括所提供的改进方法和改进装备。

概述

本概述提供本教义某些方面的基本理解。本概述并非详细穷尽性的，且既不意图标识所有关键特征，也不意图限制权利要求的范围。

提供了与具有无源器件的低剖面封装有关的示例性方法和装置。

在一示例中，提供了一种装置。该装置包括具有有效面的集成电路。该集成电路嵌入在基板中。该装置还包括具有面的集成无源器件(IPD)。该集成电路的有效面面向该IPD的该面。该IPD的至少一个触点相对于该集成电路安排成交叠配置。该装置还具有布置在该IPD与该集成电路之间的重分布层(RDL)。该RDL被配置成电耦合该IPD和该集成电路。该IPD可包括电容器、电感器、变压器、线圈、或其组合。该装置可包括嵌入在该基板中的第二集成电路和布置在该集成电路与第二集成电路之间的中介体。该中介体电耦合至该RDL的第一部分和该RDL的第二部分。该中介体被配置成耦合该RDL的第一部分上的该集成电路和该IPD与该RDL的第二部分上的第二电路之间的信号。该中介体可嵌入在该基板中或者安装在该基板外部。该装置可包括位于该基板与该IPD之间的电磁屏蔽。重分布层的至少一部分可被配置为该电磁屏蔽。该集成电路可耦合至形成在该基板上的面栅阵列。该装置可被纳入到从包括以下各项的组中选择的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、位置固定的终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、基站、以及机动车中的设备，并且进一步包括该设备。