[发明专利]用于无接触地评价晶圆的表面特性的方法和装置

摘要

用于采用角度解析的散射光测量技术无接触地评价工件(W)的表面特性的方法和装置，包括照明测量点(14)的光学的传感器(10)。借助行扫描传感器(16)探测光线的反射光强，并由此求取光强特征值(Ig)。求取水平的初始转角(θ)，光强特征值(Ig)在该初始转角时最大。采用测量模式，在考虑到所述初始转角(θ)的情况下，计算表面特征值。该测量方法的特点是直至亚纳米范围内的极高的横向的和竖向的位置精度以及高的测量速度。

主权项

一种用于采用角度解析的散射光测量技术无接触地评价盘状的、精细加工的工件(W)特别是晶圆(W)的表面特性的方法，其中，光学的传感器(10)把具有规定的光强分布的光线束(24)发出到所述工件(W)的要予以评价的表面上，并照明测量点(14)，借助具有多个(i)分立的光探测器(18)的行扫描传感器(16)，在规定的角度范围(α)内探测光线的反射光强(Ii)，并由此求取至少一个光强特征值(Ig)，把所述工件(W)可转动地安置在转动机构(40)中，并检测转角(β)，使得所述传感器(10)在定位机构中相对于所述工件(W)的表面定向，从而所述传感器的测量轴线(20)垂直于所述表面，其中，所述定位机构(46)使得所述传感器(10)得到安置，从而所述传感器沿径向(r)相对于所述工件(W)的表面可移动且围绕其测量轴线(20)可转动角度(θ)，采用设置模式，使得所述传感器(10)在预定的测量位置围绕其测量轴线(20)转动，并求取初始转动位置，连同相关的初始转角(θ)，所述光强特征值(Ig)在所述初始转动位置时最大，其中，采用测量模式，使得控制机构(50)在考虑到所述初始转角(θ)的情况下，由所述光探测器(18)的探测到的光强(Ii)计算表面特性的至少一个特征值(Aq；Aq*；M)。