[发明专利]用于无接触地评价晶圆的表面特性的方法和装置

权利要求书

1.一种用于采用角度解析的散射光测量技术无接触地评价盘状的、精细加工的工件(W)的表面特性的方法，

其中，所述工件(W)的精细加工的表面的粗糙度结构具有优先取向，

其中，光学的传感器(10)包括光源(12)，该光源沿着测量轴线(20)垂直地把具有规定的光强分布的光线束(24)发出到所述工件(W)的要予以评价的表面上，并照明圆形的测量点(14)，所述测量点具有20～300μm的直径，

借助具有多个(i)分立的光探测器(18)的唯一的行扫描传感器(16)，在规定的角度范围(α)内探测光线的反射光强(I_i)，并由此求取至少一个光强特征值(Ig)，

把所述工件(W)可转动地安置在转动机构(40)中，并检测转角(β)，

使得所述传感器(10)在定位机构中相对于所述工件(W)的表面定向，从而所述传感器的测量轴线(20)垂直于所述表面，其中，所述定位机构(46)使得所述传感器(10)得到安置，从而所述传感器沿径向(r)相对于所述工件(W)的表面可移动且围绕其测量轴线(20)可转动角度(θ)，

采用设置模式，使得所述传感器(10)在预定的测量位置围绕其测量轴线(20)转动，并求取初始转动位置，连同相关的与粗糙度结构的优先取向重叠的初始转角(θ)，所述光强特征值(Ig)在所述初始转动位置时最大，其中，求取所述行扫描传感器(16)的多个光探测器(18)的光强总和，作为光强特征值(Ig)，

其中，然后采用测量模式，使得控制机构(50)在考虑到采用所述设置模式求取的所述初始转角(θ)的情况下，由所述光探测器(18)的探测到的光强(I_i)计算表面特性的至少一个特征值(Aq；Aq*；M)，其中，采用测量模式，平面式地扫描所述工件的表面的至少一个部段，并且根据在所述工件上的测量位置的半径(r)来改变围绕所述传感器(10)的测量轴线(20)的转角(θ)。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用所述测量模式，使得所述控制机构(50)求得表面特性的其它特征值(Aq；Aq*；M)，其中，调节转角(θ)，所述转角是由所述初始转角加上矫正角度得到的。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述矫正角度为±45°或±90°。

4.如权利要求1所述的方法，其中，采用所述设置模式，求取所述行扫描传感器(16)的全部的光探测器(18)的光强总和，作为光强特征值(Ig)。

5.如权利要求1所述的方法，其中，采用测量模式，所述转动机构(40)使得所述工件(W)转动预定的角度(β)，所述传感器(10)在这种情况下持续地扫描所述工件(W)的表面，并且求取沿着相关的圆形轨道的所述特征值或所述各个特征值的走势。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转角(θ)的变化按照预定的函数F(r,θ)进行。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述平面式的扫描圆形地、部分圆形地、螺旋形地或星形地进行。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工件(W)是晶圆。