[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201680048590.2 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN108028239B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 金暎镐;朴桓必 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L23/40;H01L23/373;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李敬文 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种制造半导体封装结构的方法。所述结构被配置为包括：基底基板；管芯，置于基底基板上，管芯包括半导体器件；焊料凸起，置于管芯的一个表面上以将管芯中产生的热向外部排出；以及焊球，置于管芯的面向所述一个表面的另一表面上，以向外部器件传输由管芯的半导体器件产生的信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，包括：基底基板；管芯，置于所述基底基板上，所述管芯包括半导体器件；焊料凸起，置于所述管芯的一个表面上，以将所述管芯中产生的热向外部排出；以及焊球，置于所述管芯的面向所述一个表面的另一表面上，以向外部器件传输由所述管芯的所述半导体器件产生的信号。
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