[发明专利]射频天线、具有射频天线的射频基底和制造方法有效
| 申请号： | 201680046995.2 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107926108B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·哥特瓦尔德;克里斯蒂安·勒斯勒;克里斯蒂安·多尔德;德里克·根内曼 | 申请（专利权）人： | 施韦策电子公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于在具有层序列的导体结构元件(10)中制造射频天线(26、26A)的方法，该方法具有如下步骤：提供具有下侧面(11)和上侧面(13)的刚性载体(12)；在刚性载体(12)上限定天线配属部段(14)；施加至少一个具有留空部(15)的电绝缘子层(17)，以露出天线配属部段(14)；将具有适合射频的基础材料(21)的射频基底(20、20'、20”、20A)布设在天线配属部段(14)上方，以在刚性载体(12)与射频基底(20、20'、20”、20A)之间形成空腔(24)；将射频基底(20、20'、20”、20A)相对于刚性载体(12)定向和固定；将如此准备的层结构层叠，使得至少一个电绝缘子层(17)的树脂材料液化并在将空腔(24)清空的情况下包围射频基底(20、20'、20”、20A)；从刚性载体(12)的外置的(远离层结构的)下侧面(11)起将天线配属部段(14)从刚性载体(12)切下。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 天线 具有 基底 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在具有包括的层序列的导体结构元件(10)中制造射频天线(26、26A)的方法，所述方法具有如下步骤：‑提供具有下侧面(11)和上侧面(13)的刚性载体(12)；‑在所述刚性载体(12)上限定天线配属部段(14)；‑施加至少一个具有留空部(15)的电绝缘子层(17)，以露出所述天线配属部段(14)；‑将射频基底(20、20'、20”、20A)布设在所述天线配属部段(14)上方，以在所述刚性载体(12)与所述射频基底(20、20'、20”、20A)之间形成空腔(24)；‑将所述射频基底(20、20'、20”、20A)相对于所述刚性载体(12)定向和固定；‑将如此准备的层结构层叠，使得至少一个所述电绝缘子层(17)的树脂材料液化并且在将所述空腔(24)清空的情况下包围所述射频基底(20、20'、20”、20A)；‑从所述刚性载体(12)的外置的(远离所述层结构的)所述下侧面(11)起将所述天线配属部段(14)从所述刚性载体(12)切下。
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