[发明专利]射频天线、具有射频天线的射频基底和制造方法

说明书

一种用于在具有层序列的导体结构元件(10)中制造射频天线(26、26A)的方法，该方法具有如下步骤：提供具有下侧面(11)和上侧面(13)的刚性载体(12)；在刚性载体(12)上限定天线配属部段(14)；施加至少一个具有留空部(15)的电绝缘子层(17)，以露出天线配属部段(14)；将具有适合射频的基础材料(21)的射频基底(20、20'、20”、20A)布设在天线配属部段(14)上方，以在刚性载体(12)与射频基底(20、20'、20”、20A)之间形成空腔(24)；将射频基底(20、20'、20”、20A)相对于刚性载体(12)定向和固定；将如此准备的层结构层叠，使得至少一个电绝缘子层(17)的树脂材料液化并在将空腔(24)清空的情况下包围射频基底(20、20'、20”、20A)；从刚性载体(12)的外置的(远离层结构的)下侧面(11)起将天线配属部段(14)从刚性载体(12)切下。

技术领域

本发明涉及用于制造射频天线、尤其是射频基底上的射频天线的方法，以及涉及根据该方法制造的射频天线，或者涉及根据该方法制造的、被层叠到导体结构元件的层结构中的射频基底。

背景技术

尤其在机动车领域中，对于成本适宜的射频应用和雷达电路的需求持续增长。将用于发送和/或接收电磁辐射、尤其是雷达波的发送和/或接收装置理解为雷达电路。该发送和/或接收装置例如在自动驾驶机动车的方案中与间距保持系统一起应用。

从DE 10 2009 026 550 A1中已知具有天线装置的集成电路，该集成电路具有基底，该基底具有集成子电路和设置在基底表面上的第一天线层。在基底的表面上设置有载体层，该载体层覆盖第一天线层，并且在该载体层上，在第一天线层上方的区域中设置有第二天线层。载体层直接设置在基底的表面上和第一天线层上。

从DE 10 2012 012 985 A1中已知用于射频应用的电装置，该电装置包括具有其中嵌入电子器件的多子层电路板。电子器件借助液态施加的聚酰亚胺层覆盖，并且与电路板子层连接。作为射频天线施加在聚酰亚胺层上的印制导线由另一聚酰亚胺层覆盖，进而绝缘以防止环境影响和不期望的电接触。

从US 7,830,301 B2中已知用于机动车雷达应用的天线装置，该天线装置具有电路板，该电路板具有设置在电路板的多层结构的腔室中的微波模块。微波模块借助于供电导线与天线区连接，这些天线区设置在电路板的多层结构的向外敞开的凹陷部中。电子器件设置在电路板的相对置的侧面上。

发明内容

与背景技术相对，根据本发明提出用于在导体结构元件中制造射频天线的方法，以及提出层叠到导体结构元件的层结构中的射频基底。

本发明提出一种用于在具有包括的层序列的导体结构元件中制造射频天线的方法，该方法具有如下步骤：

-提供具有下侧面和上侧面的刚性载体；

-在刚性载体上限定天线配属部段；

-施加至少一个具有留空部的电绝缘子层，以露出天线配属部段；

-将射频基底布设在天线配属部段上方，以在刚性载体与射频基底之间形成空腔；

-将射频基底相对于刚性载体定向和固定；

-将如此准备的层结构层叠，使得至少一个电绝缘子层的树脂材料液化并且在将空腔清空的情况下包围射频基底；

-从刚性载体的外置的下侧面起将天线配属部段从刚性载体切下。

此外，本发明提出一种射频天线，该射频天线位于导体结构元件的适合射频的基础材料上，该射频天线根据本发明的方法制造。