[发明专利]电力用半导体装置有效
| 申请号: | 201680046354.7 | 申请日: | 2016-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN107851639B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 别芝范之;石井隆一;福优;山田隆行;三井贵夫 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 于丽 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 提供一种电力用半导体装置,该电力用半导体装置能够使电力用半导体元件的电极与布线的连接可靠性比以往提高。具备半导体元件(5)、具有接合有半导体元件的电极层(1)的绝缘基板(10)、具有与半导体元件的上表面电极焊接并向上表面方向折弯的外部连接用端部(7d)的外部布线(7)、以及固定于绝缘基板的电极层的框体部件(8),框体部件具有与外部连接用端部嵌合的嵌合部(8b),外部布线具有向半导体元件侧突出的至少两个突起部(7b)。 | ||
| 搜索关键词: | 电力 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种电力用半导体装置,其特征在于,具备:绝缘基板,在绝缘层的厚度方向的对置面具有第1导体层以及第2导体层;多个半导体元件,经由第1固定层与所述第1导体层接合;外部布线,是由各个所述半导体元件共用的外部布线,该外部布线具有:元件连结部,在所述半导体元件位于该外部布线与所述第1导体层之间且所述元件连结部沿着所述第1导体层延伸的状态下经由第2固定层与各半导体元件接合;以及外部连接用端部,该外部连接用端部是将该元件连结部的一端向所述厚度方向折弯而得到的;以及框体部件,在所述第1导体层上的多个半导体元件的周围经由第3固定层与所述第1导体层接合,所述框体部件具有与所述外部连接用端部嵌合的嵌合部,所述外部布线具有向所述半导体元件侧突出的至少两个突起部。
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