[发明专利]电力用半导体装置有效
| 申请号： | 201680046354.7 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107851639B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 别芝范之;石井隆一;福优;山田隆行;三井贵夫 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 于丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 | ||
1.一种电力用半导体装置，其特征在于，具备：
绝缘基板，在绝缘层的厚度方向的对置面具有第1导体层以及第2导体层；
多个半导体元件，经由第1固定层与所述第1导体层接合；
外部布线，是由各个所述半导体元件共用的外部布线，该外部布线具有：元件连结部，在所述半导体元件位于该外部布线与所述第1导体层之间且所述元件连结部沿着所述第1导体层延伸的状态下经由第2固定层与各半导体元件接合；以及外部连接用端部，该外部连接用端部是将该元件连结部的一端向所述厚度方向折弯而得到的；以及
框体部件，在所述第1导体层上的多个半导体元件的周围经由第3固定层与所述第1导体层接合，
所述框体部件具有与所述外部连接用端部嵌合的嵌合部，
所述外部布线具有向所述半导体元件侧突出的至少两个突起部。
2.根据权利要求1所述的电力用半导体装置，其特征在于，
所述元件连结部在与所述第2固定层的接触面具有凹部。
3.根据权利要求1所述的电力用半导体装置，其特征在于，
所述框体部件在与所述第3固定层的接触面还具有向所述第1导体层侧突出的凸部。
4.根据权利要求2所述的电力用半导体装置，其特征在于，
所述框体部件在与所述第3固定层的接触面还具有向所述第1导体层侧突出的凸部。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电力用半导体装置，其特征在于，
所述框体部件在与所述第3固定层的接触面还具有凹部。
6.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电力用半导体装置，其特征在于，
所述外部布线具有小于Cu合金的线膨胀系数且大于半导体元件的线膨胀系数的线膨胀系数。
7.根据权利要求5所述的电力用半导体装置，其特征在于，
所述外部布线具有小于Cu合金的线膨胀系数且大于半导体元件的线膨胀系数的线膨胀系数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680046354.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：供应构造材料
- 下一篇：用于增材制造的构造材料供应装置
- 同类专利
- 专利分类
