[发明专利]膏状热固化性树脂组合物、半导体部件、半导体安装品、半导体部件的制造方法、半导体安装品的制造方法有效
| 申请号： | 201680045801.7 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107848081B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 福原康雄;山口敦史 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;C08G65/18;H01B1/22;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种膏状热固化性树脂组合物，其在软钎焊时不会抑制焊料粉的熔融和凝聚。本发明的膏状热固化性树脂组合物含有焊料粉、热固化性树脂粘合剂、活化剂和触变性赋予剂，焊料粉的熔点为100℃以上且240℃以下，热固化性树脂粘合剂包含二官能以上的氧杂环丁烷化合物和/或具有2个以上苯并噁嗪环的苯并噁嗪化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 膏状 固化 树脂 组合 半导体 部件 安装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种膏状热固化性树脂组合物，其为含有焊料粉、热固化性树脂粘合剂、活化剂和触变性赋予剂的膏状热固化性树脂组合物，所述焊料粉的熔点为100℃以上且240℃以下，所述热固化性树脂粘合剂包含主剂和固化剂，所述主剂包含二官能以上的氧杂环丁烷化合物。
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