[发明专利]膏状热固化性树脂组合物、半导体部件、半导体安装品、半导体部件的制造方法、半导体安装品的制造方法

说明书

提供一种膏状热固化性树脂组合物，其在软钎焊时不会抑制焊料粉的熔融和凝聚。本发明的膏状热固化性树脂组合物含有焊料粉、热固化性树脂粘合剂、活化剂和触变性赋予剂，焊料粉的熔点为100℃以上且240℃以下，热固化性树脂粘合剂包含二官能以上的氧杂环丁烷化合物和/或具有2个以上苯并噁嗪环的苯并噁嗪化合物。

技术领域

本发明涉及含有焊料粉的膏状热固化性树脂组合物、半导体部件、半导体安装品、半导体部件的制造方法和半导体安装品的制造方法。

背景技术

以往，作为电子部件的安装方法，使用了通过将带凸点的电子部件与基板进行焊料接合来进行安装的方法。仅仅将电子部件的凸点与基板的电极进行焊料接合时，接合性降低，因而利用树脂加强材料将电子部件部分粘合于基板来进行加强(例如，参见专利文献1)。

已知使用含有焊料粒子的热固化性树脂组合物将半导体部件与电路基板接合的方法(例如，参见专利文献2)。该方法中，树脂固化部被覆由焊料粒子熔融一体化而成的焊料部的周围，因而半导体部件的安装结构的耐落下冲击性提高。

还已知下述方法：按照包围将封装件部件与安装基板接合的焊料球的周围的方式使热固化性树脂组合物固化，由此提高封装件部件与安装基板的接合强度(例如，参见专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/042809号

专利文献2：日本特开2011-176050号公报

专利文献3：日本特开2012-84845号公报

发明内容

本发明的膏状热固化性树脂组合物含有焊料粉、热固化性树脂粘合剂、活化剂和触变性赋予剂。焊料粉的熔点为100℃以上且240℃以下，热固化性树脂粘合剂包含主剂和固化剂，主剂包含二官能以上的氧杂环丁烷化合物。或者，固化剂包含具有2个以上苯并噁嗪环的苯并噁嗪化合物。

根据本发明，无论焊料粉的熔点高低，均能够在软钎焊时不抑制焊料粉熔融而凝聚。

本发明的半导体部件具备：半导体封装件；第1基板，其在第1面形成有第1焊盘；第1焊料接合部，其将半导体封装件和第1焊盘电连接；和第1树脂加强部，其与第1焊料接合部接触地形成，对第1焊料接合部进行加强。第1树脂加强部由第1热固化性树脂粘合剂的固化物形成，该第1热固化性树脂粘合剂包含至少二官能以上的氧杂环丁烷化合物和具有2个以上噁嗪环的苯并噁嗪化合物中的一种。

本发明的半导体安装品具备：半导体封装件；第1基板，其在第1面形成有第1焊盘，在第1面的相反侧的第2面形成有连接盘；第1焊料接合部，其将半导体封装件和第1焊盘电连接；和第1树脂加强部，其与第1焊料接合部接触地形成，对第1焊料接合部进行加强。另外具备：第2基板，其在一面形成有第2焊盘；第2焊料接合部，其将连接盘和第2焊盘电连接；和第2树脂加强部，其与第2焊料接合部接触地形成，对第2焊料接合部进行加强。第1树脂加强部由第1热固化性树脂粘合剂的固化物形成，该第1热固化性树脂粘合剂包含至少二官能以上的氧杂环丁烷化合物和具有2个以上噁嗪环的苯并噁嗪化合物中的一种。第2树脂加强部由第2热固化性树脂粘合剂的固化物形成，该第2热固化性树脂粘合剂包含至少二官能以上的氧杂环丁烷化合物和具有2个以上噁嗪环的苯并噁嗪化合物中的一种。