[发明专利]抗蚀剂剥离液

摘要

在半导体装置等的制造工艺中，避免在比以往高的温度下进行固化的抗蚀剂的固化不良。因此，需要比以往剥离力强的剥离液。一种抗蚀剂剥离液，其能够剥离经高温烘烤的抗蚀剂膜、也不引起对金属膜表面、截面的腐蚀，该抗蚀剂剥离液为：作为胺类，包含伯胺或仲胺中的至少一者；作为极性溶剂，包含2‑吡咯烷酮(2P)和1‑甲基‑2‑吡咯烷酮(NMP)中的至少一者、丙二醇(PG)、及水；作为添加剂，包含肼，所述胺类多于3质量％且为40质量％以下，所述丙二醇多于10质量％且不足40质量％，所述水多于5.0质量％且不足30.0质量％。

主权项

1.一种能够用于Cu布线以及Al布线的抗蚀剂剥离液，其中，作为胺类，包含伯胺或仲胺中的至少一者；作为极性溶剂，包含2‑吡咯烷酮(2P)和1‑甲基‑2‑吡咯烷酮(NMP)中的至少一者、丙二醇(PG)、及水；作为添加剂，包含肼，所述胺类多于3质量％且为40质量％以下，所述丙二醇多于10质量％且不足40质量％，所述水多于5.0质量％且不足30.0质量％，所述肼为0.03质量％以上且0.4质量％以下，所述胺类包含伯胺时，所述伯胺为单乙醇胺(MEA)，所述胺类包含仲胺时，所述仲胺为N‑甲基乙醇胺(MMA)和N‑乙基乙醇胺(EEA)中的至少一者。