[发明专利]光电子器件、光电子器件复合件和制造光电子器件的方法在审
| 申请号： | 201680042673.0 | 申请日： | 2016-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107851695A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 大卫·欧布里安;西格弗里德·赫尔曼 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 丁永凡,张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种光电子器件(100)，所述光电子器件具有半导体芯片(1)，所述半导体芯片设计用于至少经由辐射主面(11)发射辐射(5)；转换元件(2)，所述转换元件设置在半导体芯片(1)的光路中；封装元件(3)，所述封装元件具有覆盖元件(31)和侧部元件(32)，并且形成用于转换元件(2)免受环境影响的至少一个封闭部，其中覆盖元件(31)设置在转换元件(31)之上，并且侧部元件(32)在横截面中相对于半导体芯片(1)和转换元件(2)横向地设置，并且包围半导体芯片(1)，其中侧部元件(32)和覆盖元件(31)至少局部地直接接触，其中侧部元件(32)具有至少一种金属。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 复合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子器件(100)，所述光电子器件具有：‑半导体芯片(1)，所述半导体芯片设计用于至少经由辐射主面(11)发射辐射(5)，‑转换元件(2)，所述转换元件设置在所述半导体芯片(1)的光路中，‑封装元件(3)，所述封装元件具有覆盖元件(31)和侧部元件(32)，并且形成用于所述转换元件(2)免受环境影响的至少一个封闭部，其中所述覆盖元件(31)设置在所述转换元件(31)之上，并且所述侧部元件(32)在横截面中相对于所述半导体芯片(1)和所述转换元件(2)横向地设置，并且包围所述半导体芯片(1)，其中所述侧部元件(32)和所述覆盖元件(31)至少局部地直接接触，其中所述侧部元件(32)具有至少一种金属，并且在横向方向上直接与所述转换元件(2)接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧司朗光电半导体有限公司，未经欧司朗光电半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680042673.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于处理容器的设备
- 下一篇：用于用填充产品填充容器的设备
