[发明专利]印刷布线板在审

专利信息
申请号: 201680040236.5 申请日: 2016-07-04
公开(公告)号: CN107852812A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 柏仓和弘;上村文子 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46;H05K9/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 李兰,孙志湧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供一种能够抑制来自电缆的EMI放射的印刷电路板。为实现该目的,本发明是一种包括与电缆连接的信号布线的印刷电路板,该印刷电路板包括在信号布线的上方和下方的接地层,该接地层被置于与电缆连接的信号布线的上侧和下侧;以及多个通孔,用于使在信号布线的上方和下方的接地层连接,其中多个通孔被设置在信号布线处及附近并且根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长而分隔开一定间隔。
搜索关键词: 印刷 布线
【主权项】:
一种印刷电路板,包括与电缆连接的信号布线,所述印刷电路板包括:所述信号布线上方和下方的接地层,所述接地层被置于与所述电缆连接的所述信号布线的上侧和下侧;以及多个通孔,所述多个通孔连接所述信号布线上方和下方的所述接地层,其中,所述多个通孔被设置在所述信号布线的每一侧,并且以根据波长的间隔被分隔开,所述波长与要被抑制的电磁波的最大频率相对应。
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