[发明专利]印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种抑制电磁干扰(EMI)放射的印刷电路板，尤其是涉及一种抑制来自电缆的EMI放射的印刷电路板。

背景技术

当电信号电缆和馈电电缆与印刷电路板连接时，即使在信息通信设备中对EMI采取了完善的措施，印刷电路板也会显著劣化。这是经验上已知的，并且每当劣化时重复对印刷电路板采取措施。

近年来，信息通信设备的容量越来越大这导致信号速度或设备尺寸增大并且导致设备内部的电源噪声的频率较高或谐振模式的多用途，从而难以符合诸如信息技术设备的干扰自愿控制委员会(VCCI)这样的EMI规程。尤其是，因为电缆经常用于使信息通信设备中的设备之间连接，因此在印刷电路板中所产生的电磁波传播到电缆并且作为电磁波放射(EMI放射)到印刷电路板外部的现象未被完全抑制。

如下所述，虽然已经对EMI减少技术做出了以下提议，但是EMI放射尚未解决。

PTL 1(日本未审专利申请公开No.2013-254759)公开了如下技术，即沿着LSI电路板的周边布置方形环状的GND布线并且该方形环状的GND布线通过多个GND通孔与板中的GND层连接(PTL 1中的段落[0014]至[0019]、图1等等)。虽然通过布置GND通孔来抑制EMI会有一些效果，但是因为由于形状为方形环状的GND布线而存在大间隙，电磁波从该间隙漏出。此外，没有公开如下技术，该技术用于阻挡由于在印刷电路板中所产生的电磁波传输通过电缆而造成的来自电缆的EMI放射。

另外，PTL 2(日本未审专利申请公开No.H10-270862)和PTL 3(日本未审专利申请公开No.2001-53449)公开了如下技术，即通过使大规模集成电路(LSI)的馈电布线具有电感器而增大了外部电源的阻抗，从而抑制了电源噪声传播到外部(PTL 2中的段落[0023]、[0025]、图2、3以及PTL 3中的段落[0036]至[0037]、图2、3)。然而，通过使电磁波传输通过电源与GND之间(如同传输路径一样)而产生了电源噪声，因而电磁波传播到其周围。因此，难以从根本上抑制EMI。此外，与PTL 1相类似，PTL 2没有公开阻挡电磁波从印刷电路板到电缆。

在PTL 4(WO2014/080610)中，公开了对从印刷电路板传播到电缆的电磁波进行分析的技术。然而，PTL 4未公开用于抑制放射的技术。

在PTL 5(日本未审专利申请公开No.2000-216509)中，在信号的布线导体的上方和下方(其每一侧的上方和下方)形成了接地层以便防止从形成于绝缘基底之上的信号的布线导体所产生的电磁波泄漏到外部，并且形成了至少两行贯穿导体(通孔)以便将信号的布线导体从布线导体的每一侧置于至少两行贯穿导体之间(在PTL 5的图1中，在整个板中形成了通孔)。此外，PTL 5描述了将贯穿导体的第一行与第二行之间的间隔设定为等于或低于要传播到信号的布线导体的高频信号的波长λ的四分之一(在PTL 5中，[0017]至[0018]、[0023]、图1、3、4)。

然而，PTL 5的目的在于减少电磁波从绝缘基底泄漏到外部并且没有公开用于阻挡电磁波从绝缘基底到电缆的技术。

另外，在PTL 6(日本未审专利申请公开No.H11-220263)中，将接地层置于电源层和信号层这两者的上方和下方、电源层和信号层这两者的上方和下方的接地层通过多个通孔连接(段落图[0008]至[0009]、图1、2)。

然而，PT6的目的在于减少电磁波从印刷布线板泄漏到外部并且没有公开用于阻挡电磁波从绝缘基底到电缆的技术。

[引文列表]

[专利文献]

[PTL 1]：日本未审专利申请公开No.2013-254759

[PTL 2]：日本未审专利申请公开No.H10-270862

[PTL 3]：日本未审专利申请公开No.2001-53449

[PTL 4]：WO2014/080610

[PTL 5]：日本未审专利申请公开No.2000-216509

[PTL 6]：日本未审专利申请公开No.11-220263

[PTL 7]：日本未审专利申请公开No.H09-266370

[PTL 8]：日本未审专利申请公开No.H07-321429

发明内容

[本发明要解决的技术问题]

上述PTL 1至8都没有解决由于在印刷电路板中所产生的电磁波传输通过电缆而造成的来自电缆的EMI放射的问题。