[发明专利]陶瓷金属电路基板以及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置有效
| 申请号： | 201680039837.4 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107851617B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 那波隆之;加藤宽正;北森升 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/12;H01L23/36;H05K3/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种陶瓷金属电路基板，其特征在于，具备陶瓷基板、以及分别介由接合层与该陶瓷基板的两面接合的金属板，其中，在设置于所述陶瓷基板的一面的金属板的表面设置金属被膜，同时在设置于另一面的金属板的表面具有未设置金属被膜的部位。而且，接合层优选形成有从金属板的侧面露出的露出部。根据上述构成，可以提供一种与所接合的部件配合后的使用方便性优良、耐热循环特性优异的陶瓷电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 金属 路基 以及 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种陶瓷金属电路基板，其特征在于，具备陶瓷基板、以及分别介由接合层与该陶瓷基板的两面接合的金属板，其中，在设置于所述陶瓷基板的一面的金属板的表面设置金属被膜，同时在设置于另一面的金属板的表面具有未设置金属被膜的部位。
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