[发明专利]用于电解硬质金镀敷液的防置换剂和包含其的电解硬质金镀敷液有效
申请号: | 201680037111.7 | 申请日: | 2016-06-01 |
公开(公告)号: | CN107709628B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 古川诚人 | 申请(专利权)人: | 美泰乐科技(日本)股份有限公司 |
主分类号: | C25D3/62 | 分类号: | C25D3/62 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杜丽利 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 根据本发明,提供用于电解硬质金镀敷液的防置换剂,其特征在于,含有选自具有巯基的咪唑化合物、具有巯基的三唑化合物和具有磺酸基和巯基的脂肪族化合物中的至少1种化合物,进而,提供电解硬质金镀敷液,其含有该用于电解硬质金镀敷液的防置换剂、金盐、可溶性钴盐和/或可溶性镍盐、有机酸传导盐和螯合剂。 | ||
搜索关键词: | 用于 电解 硬质 金镀敷液 置换 包含 | ||
【主权项】:
用于电解硬质金镀敷液的防置换剂,其特征在于,含有选自具有巯基的咪唑化合物、具有巯基的三唑化合物和具有磺酸基和巯基的脂肪族化合物中的至少1种化合物。
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