[发明专利]用于电解硬质金镀敷液的防置换剂和包含其的电解硬质金镀敷液

说明书

根据本发明，提供用于电解硬质金镀敷液的防置换剂，其特征在于，含有选自具有巯基的咪唑化合物、具有巯基的三唑化合物和具有磺酸基和巯基的脂肪族化合物中的至少1种化合物，进而，提供电解硬质金镀敷液，其含有该用于电解硬质金镀敷液的防置换剂、金盐、可溶性钴盐和/或可溶性镍盐、有机酸传导盐和螯合剂。

技术领域

本发明涉及用于电解硬质金镀敷液的防置换剂和包含其的电解硬质金镀敷液。更详细地说，涉及在铜原料连接器上通过电镀形成了镍镀膜后在该镍镀覆膜上作为保护膜进行镀金的工艺中能够选择性地进行镀金的电解硬质金镀敷液。

背景技术

近年来，由于智能手机、平板电脑等便携终端的进步，轻质化、小型化、高性能化在发展。作为这些电子设备的电接合构件，使用了连接器，在连接器的表面形成了金镀膜。金在物理特性(柔软)、化学特性(非常稳定)、电特性(电阻小)上非常优异，不仅是连接器，在印刷基板等其他电子部件中也已广泛地利用。

连接器的镀敷处理是在铜原料上实施镀镍，在该镍覆膜上实施硬质金镀敷。现状是对比较宽的部分实施了该硬质金镀敷。但是，近年来，金价格高涨，为了削减制造成本，镀金工序中的省金化的要求变得强烈。即，要求确立只在必要的部分形成薄的金镀膜的技术。为了实现该省金化，对于镀敷装置、金镀敷液采取了各种对策。

对于镀敷装置，采用了从微小的喷嘴只对需要镀金的部分高速地喷射金镀敷液的方法、使用以金镀敷液只与需要镀金的部分接触的方式形成的镀敷夹具的方法。

另外，对于金镀敷液，为了降低附着于镀敷对象物的金镀敷液被带出到下一工序的水洗槽的损失，采用了降低金镀敷液中的金浓度的对策。但是，在降低金镀敷液中的金浓度的情况下，由于浴电压的上升，镀敷浴中的金络合物的稳定性降低。其结果产生如下问题：产生金颗粒，金在镀敷槽的内壁析出。

在专利文献1～3中公开了与省金化有关的金镀敷液。在专利文献1～2中公开了金镀敷液，其中，在向镀敷对象物喷射金镀敷液时，为了抑制少量的金镀敷液也接触不需镀金的部分而形成镀膜的所谓漏镀，抑制了低电流密度下的金析出。另外，在专利文献3中公开了金镀敷液，其中，通过配合有机添加剂，从而即使是膜厚小的金镀膜，也能够抑制针眼的形成，形成均匀的金镀膜。

由于上述发明，在金镀敷液中使电流流过而进行了镀金的期间的省金化的技术大幅地进步。但是，在镀金工序前后，即使是在金镀敷液中没有使电流流过的状态下，有时由于置换反应也在镍基底上产生金析出，近年来成为了深刻的问题。随着镀金的高速化，使用泵将金镀敷液高速地向镀敷对象物喷射。此时，金镀敷液向周围泄漏跳跃，以雾状附着于镀敷夹具周边的镍部分。通过该附着的金镀敷液，在镍基底的不需镀金的部分形成金镀膜。即，作为贵金属的金与作为基底的镍相比，离子化倾向高。因此，镍在金镀敷液中作为镍离子溶解，金镀敷液中的金作为金覆膜在镍基底析出。对于该置换反应引起的金析出，从品质和成本的观点出发，在要求改善。

作为该问题的对策之一，有在镀金结束后使用金剥离剂对镀敷对象物的整个面进行金剥离处理的方法。对于在镀敷对象部位形成了的金镀膜与在不需镀敷的部位形成了的金镀膜而言，膜厚不同。因此，通过以镀敷对象物的整个面为对象轻微地进行金剥离处理，从而能够在将不需镀敷的部位的金镀膜全部剥离的同时也使金镀覆膜在镀敷对象部位以规定的膜厚残存。

但是，由于近年来的金膜厚的薄膜化，在镀敷对象部位和不需镀敷的部位所形成的金镀覆膜的膜厚差在不断变小。因此，对于使用金剥离剂的金剥离处理而言，有时没有获得充分的效果。

专利文献4中公开了由巯基化合物构成的金的置换·电蚀防止剂。该巯基化合物虽然在初期的状态下获得防置换效果，但随着运转而生成的分解生成物使防置换效果减小。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-077527号公报

专利文献2：日本专利第4719822号公报