[发明专利]导电膏有效
| 申请号： | 201680033737.0 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107615402B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 脇田真一 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08G18/08;C08G18/58;C08G18/65;H01B1/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 郭扬;孙晓斌 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种可焊接的导电膏，所述导电膏在低温中固化，和ITO层有优越的紧密接合性且价格便宜。本发明所涉及的导电膏包含薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺，相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 | ||
【主权项】：
1.一种导电膏，包含：薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺，其中，相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。
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