[发明专利]导电膏

说明书

提供一种可焊接的导电膏，所述导电膏在低温中固化，和ITO层有优越的紧密接合性且价格便宜。本发明所涉及的导电膏包含薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺，相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。

【技术领域】

本发明涉及一种导电膏。

【背景技术】

近年来，以手机为代表的移动设备上，比如作为触摸传感器的电极会使用透明导电膜。常用的所述透明导电膜是在PET膜等透明树脂膜(基材)上形成由ITO(铟锡氧化物)等金属氧化物构成的透明导电层而得到的透明导电膜。由ITO构成的透明导电层可由如下方式得到；通过蒸镀或溅射在基材上形成ITO镀层，然后，通过对该镀层进行蚀刻形成回路。

一般来说，会在透明导电层上安装各种零部件。由于由ITO构成的透明导电层上无法通过焊料来安装零部件，会采用通过导电接合剂来固定零部件的方法。或者也会用如下方法：在透明导电层上的ITO回路周边配置由银膏形成的回路，在银膏回路上通过导电接合剂来固定零部件；或者通过焊料在银膏上安装零部件等。

然而，若使用导电接合剂，就会存在零部件修理困难的问题。而且，若在银膏上通过焊料安装零部件，则很容易产生银进入焊料且银膏部分消失的现象(即，焊料侵蚀)。为抑制这种现象，需要使用含银多的焊料。因此，在上述使用银膏的方法中，除了银膏价格贵，还要使用高价的焊料，从而导致成本变高的问题。

为解决所述问题，有人提出了一种比银粉便宜的银包铜粉和苯酚树脂组合而得的导电膏(专利文献1)。然而，该导电膏存在固化温度高(比如140℃以上)的问题。若把这种导电膏涂在透明导电膜上，在加热固化时，很多时候透明导电膜的基材会收缩。另外，由苯酚树脂构成的导电膏还存在和ITO层的紧密接合性不充分的问题。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】 特开(日本专利公开)平07-62274号公报。

【发明内容】

【发明要解决的技术问题】

本发明为解决上述以往问题而诞生，其目的是，提供一种导电膏，该导电膏可焊接、可低温固化、和ITO层的紧密接合性好且价格便宜。

【解决技术问题的技术方案】

本发明的导电膏包含：薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺。相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。

在一个实施方式中，所述薄片状银包铜粉的平均粒度为5μm～25μm。

在一个实施方式中，所述薄片状银包铜粉由构成核的铜粒子和包覆在该铜粒子上的银包覆层所构成，相对于该铜粒子，该银镀层的重量比例为5重量％～20重量％。

在一个实施方式中，相对于共计100重量份的所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物来说，所述苯氧树脂的含有比例为40重量份～65重量份。

在一个实施方式中，相对于100重量份的所述薄片状银包铜粉来说，所述含磷有机钛酸酯的含有比例为1重量份～3重量份。

在一个实施方式中，相对于100重量份的所述薄片状银包铜粉来说，所述烷醇胺烷醇胺的含有比例为1重量份～3重量份。

【发明效果】