[发明专利]晶舟、晶片处理装置以及晶片的处理方法有效
| 申请号： | 201680032218.2 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107924853B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 韦费德·莱尔希;麦可·科利克;拉尔夫·罗特;约翰尼斯·雷利 | 申请（专利权）人： | 韦费德·莱尔希 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 德国多尔恩斯塔特/*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述一种用于盘状晶片的等离子体处理的晶舟、晶片处理装置以及晶片的处理方法，盘状晶片尤其是用于半导体或光伏打应用的半导体晶片，晶舟具有由导电材料制成的平行于彼此而定位的多个板，多个板面向另一板的每一侧上具有用于晶片的至少一个载体且限定板的收纳空间。还具有多个间隔元件，定位于直接邻近板之间以便平行地定位板，其中间隔元件导电。此晶舟、晶片处理装置以及此处理方法使能够对晶片进行改良式加热。 | ||
| 搜索关键词： | 晶舟 晶片 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种用于盘状晶片的等离子体处理的晶舟，所述盘状晶片尤其是用于半导体或光伏打应用的半导体晶片，所述晶舟包括以下各者：多个板，平行于彼此而定位，由导电材料制成，所述板面向另一所述板的每一侧上具有至少一个载体，所述载体用于晶片，所述载体限定所述板的收纳空间；多个间隔元件，定位于直接邻近板之间以便定位平行于彼此的所述板；其特征在于所述间隔元件导电。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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