[发明专利]使用陶瓷的插头连接器及插座连接器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201680032139.1 申请日: 2016-06-08
公开(公告)号: CN107710514A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 崔栽爀;安薰;林成奎;姜佑政 申请(专利权)人: 斯瑞博有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/639;H01R13/6581;H01R24/62
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种具有改进结构的插头连接器与插座连接器及制造方法。根据本发明的插头连接器,包括上陶瓷基板、下陶瓷基板、上插头触头、下插头触头、一对金属构件以及陶瓷插头机壳。在上陶瓷基板的下表面设置有端子。下陶瓷基板对应于上陶瓷基板形成并且在上表面设置有端子。上插头触头与上陶瓷基板的端子结合并具有向下突出的接触部。下插头触头与下陶瓷基板的端子结合并具有向上突出的接触部。所述一对金属构件分别包括通孔,所述通孔分别形成在分别对应于所述上插头触头与所述下插头触头的部分,并且分别与所述上陶瓷基板的上部与所述下陶瓷基板的下部结合。陶瓷插头机壳具有中空的圆柱形状以覆盖金属构件的方式结合。
搜索关键词: 使用 陶瓷 插头 连接器 插座 及其 制造 方法
【主权项】:
一种使用陶瓷的插头连接器,其特征在于,包括:上陶瓷基板,在下表面设置有端子;下陶瓷基板,对应于上陶瓷基板形成,并且在上表面设置有端子;上插头触头,与上陶瓷基板的端子结合,并具有向下突出的接触部;下插头触头,与下陶瓷基板的端子结合,并具有向上突出的接触部;一对金属构件,分别包括通孔,所述通孔分别形成在分别对应于所述上插头触头与所述下插头触头的部分,并且分别与所述上陶瓷基板的上部与所述下陶瓷基板的下部结合;以及陶瓷插头机壳,具有中空的圆柱形状以覆盖所述金属构件的方式结合。
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