[发明专利]使用陶瓷的插头连接器及插座连接器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201680032139.1 申请日: 2016-06-08
公开(公告)号: CN107710514A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 崔栽爀;安薰;林成奎;姜佑政 申请(专利权)人: 斯瑞博有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/639;H01R13/6581;H01R24/62
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 陶瓷 插头 连接器 插座 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种使用陶瓷的插头连接器,其特征在于,包括:

上陶瓷基板,在下表面设置有端子;

下陶瓷基板,对应于上陶瓷基板形成,并且在上表面设置有端子;

上插头触头,与上陶瓷基板的端子结合,并具有向下突出的接触部;

下插头触头,与下陶瓷基板的端子结合,并具有向上突出的接触部;

一对金属构件,分别包括通孔,所述通孔分别形成在分别对应于所述上插头触头与所述下插头触头的部分,并且分别与所述上陶瓷基板的上部与所述下陶瓷基板的下部结合;以及

陶瓷插头机壳,具有中空的圆柱形状以覆盖所述金属构件的方式结合。

2.根据权利要求1所述的使用陶瓷的插头连接器,其特征在于,在金属构件的一面上具有一个连接突起,使得当插入对应的插座连接器时,连接突起保持所述金属构件与相应的所述插座连接器的基板之间的紧固状态。

3.一种使用陶瓷制造插头连接器的制造方法,其特征在于,包括:准备设置有端子的上陶瓷基板与下陶瓷基板的步骤;将上插头触头与下插头触头分别熔合到上陶瓷基板的端子与下陶瓷基板的端子的步骤;加压成型一对金属构件,在分别对应于上插头触头与下插头触头的部分形成通孔,在所述一对金属构件中的一个上形成连接突起,使得当所述一对金属构件中的一个插入到相应的所述插座连接器中时与相应的所述插座连接器基板结合保持耦合状态的步骤;组装一对金属构件与上陶瓷基板及下陶瓷基板的步骤;使用陶瓷制造具有中空圆柱形状的插头机壳的步骤;以及将所述一对金属构件与所述上陶瓷基板与所述下陶瓷基板的组装结构结合于所述插头机壳的步骤。

4.一种使用陶瓷制造插座连接器的制造方法,其特征在于,包括:

陶瓷基板,在表面设置有端子;

机壳,由金属材料制成,具有中空的圆柱形状,并具有紧固槽,使得当相应的插头连接器插入于所述机壳中时保持紧固状态,所述机壳以覆盖所述陶瓷基板的方式与所述陶瓷基板结合;

陶瓷插座机壳,具有中空圆柱形状以覆盖所述机壳的方式与所述机壳结合。

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