[发明专利]无电镀敷的预处理方法有效
| 申请号： | 201680030213.6 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107635676B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 金磊;E·朗;A·考恩法尔;严伟 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D5/12 | 分类号： | B05D5/12 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种对制品上的暴露的铜或铜合金进行无电金属镀敷的方法，同时防止在待镀制品的铜或铜合金以外的区域上镀敷。该方法依序包括以下步骤：a)将制品浸入到钌基活化溶液中；b)将制品浸入到包含一种或多种二价硫化合物的溶液中；以及c)对制品上的暴露的铜或铜合金进行无电镀敷。在浸入到钌基活化溶液之前，可选地清洁和/或微蚀该制品。这种预处理方法消除了制品上的外来镀敷物，并且减少了在随后的无电镀敷过程中在铜或铜合金上开始镀敷的开始时间。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 预处理 方法 | ||
【主权项】：
一种对制品上的暴露的铜或铜合金进行无电金属镀敷的方法，包括以下步骤：a)可选地，清洁和/或微蚀该制品；b)将该制品浸入到包含钌金属离子的活化溶液中；其中在溶液中没有钯化合物，c)将该制品浸入到包含二价硫化合物或多种二价硫化合物的组合的预处理溶液中；接着d)将该制品浸入到无电金属镀浴中；其中该二价硫化合物通过进一步活化该铜或铜合金，从而有助于减少在所述制品的铜或铜合金上开始镀敷的时间。
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