[发明专利]无电镀敷的预处理方法

权利要求书

1.一种对制品上的暴露的铜或铜合金进行无电金属镀敷的方法，包括以下步骤：

a)可选地，清洁和/或微蚀该制品；

b)将该制品浸入到包含钌金属离子的活化溶液中；

其中在溶液中没有钯化合物，

c)将该制品浸入到包含一种或多种二价硫化合物的预处理溶液中；接着

d)将该制品浸入到无电金属镀浴中；

其中该一种或多种二价硫化合物通过进一步活化该铜或铜合金，从而有助于减少在所述制品的铜或铜合金上开始镀敷的时间。

2.根据权利要求1所述的方法，其中该预处理溶液中的一种或多种二价硫化合物选自β-硫代-二丙酸、(亚甲基-二硫代)-二乙酸、3-羟基-硫茚-2-甲酸、2-(α-羟基乙基硫代)-4-乙基苯甲酸、二月桂基硫醚、二硫代二丙酸二硬脂酯、硫代苯甲酸、1-十八烷硫醇、S-(2-羧基苯基)-硫代乙醇酸、硫脲、硫代二乙醇酸、二硫代二乙醇酸、3-(脒基硫代)-1-丙磺酸、噻吩、2,2'-硫代二乙醇、4,4'-二硝基二苯基硫醚-6,6'-二磺酸、2-(间氨基苯基)-7-羟基-萘并(2,3-d)噻唑-5-磺酸、2-羟基硫茚、2-噻吩甲酸、硫代水杨酸、硫代乳酸、L-半胱氨酸、半胱胺、硫代二乙酸、连四硫酸钾、2,2-硫代-二(5-氨基苯磺酸)、3-羧甲基硫代-2-蒽醌甲酸、4-羟基苯硫酚、(2-硝基-4-乙酰氨基苯基-硫代)-乙酸、S(8-氯-1-萘基)-硫代乙醇酸、(对氯苯基-硫代)-乙酸、4-氨基苯硫酚和2-氨基苯硫酚。

3.根据权利要求1所述的方法，其中该一种或多种二价硫化合物的浓度为0.1mg/L至10,000mg/L。

4.根据权利要求3所述的方法，其中该一种或多种二价硫化合物的浓度为0.5mg/L至5,000mg/L。

5.根据权利要求4所述的方法，其中该一种或多种二价硫化合物的浓度为1.0mg/L至1,000mg/L。

6.根据权利要求1所述的方法，其中该预处理溶液还包含无机酸。

7.根据权利要求6所述的方法，其中该无机酸是硫酸。

8.根据权利要求6所述的方法，其中该无机酸的浓度为1体积％至20体积％。

9.根据权利要求1所述的方法，其中无电金属镀浴中的起始时间少于两分钟。

10.根据权利要求9所述的方法，其中无电金属镀浴中的起始时间少于一分钟。

11.根据权利要求10所述的方法，其中无电金属镀浴中的起始时间少于30秒。

12.根据权利要求1所述的方法，其中在该制品上没有外部镀敷物或桥接。

13.根据权利要求1所述的方法，其中该预处理溶液还包含pH调节剂。

14.根据权利要求1所述的方法，其中该预处理溶液还包含表面活性剂。

15.根据权利要求1所述的方法，其中该预处理溶液还包含络合物。

16.一种用于待进行无电金属镀敷的铜或铜合金的预处理方法，包括以下步骤：

a)在包含钌金属离子的活化溶液中活化该铜或铜合金；

b)将该铜或铜合金浸入到包含一种或多种二价硫化合物的溶液中；

c)将待铜或铜合金浸入到无电金属镀浴中；

并且其中在该活化溶液中不包含钯化合物或钯催化剂。