[发明专利]流体芯片有效
| 申请号： | 201680028284.2 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN107921431B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 沈梾福 | 申请（专利权）人： | 源鉴定私人有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00;B81B7/00;H05B3/26;H05B3/34 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种流体芯片，包括：具有上表面和下表面的密封层；以及成形部件，所述成形部件包括大致平面的主体，所述大致平面的主体具有用所述密封层的上表面密封的下表面，所述大致平面的主体具有多个通孔和与所述多个通孔流体连通的多个井，其中与密封层的上表面一起，所述多个通孔和所述多个井分别限定了在流体芯片中彼此流体连通的多个流体入口和多个流体室。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 芯片 | ||
【主权项】：
一种流体芯片，其包括：具有上表面和下表面的密封层；和成形部件，其包括大致平面的主体，该主体具有用密封层的上表面密封的下表面，所述大致平面的主体具有多个通孔和与所述多个通孔流体连通的多个井，其中与密封层的上表面一起，所述多个通孔和所述多个井分别限定了在流体芯片中彼此流体连通的多个流体入口和多个流体室。
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