[发明专利]流体芯片

权利要求书

1.一种流体芯片，其包括：

具有上表面和下表面的密封层；和

成形部件，其包括平面的主体，该主体具有用密封层的上表面密封的下表面，所述平面的主体具有多个通孔和与所述多个通孔流体连通的多个井，

其中与密封层的上表面一起，所述多个通孔和所述多个井分别限定了在流体芯片中彼此流体连通的多个流体入口和多个流体室；

其中所述多个井的每一个包括一井底，所述井从所述平面的主体向外突出，所述井底通过围绕井底的井壁连接至所述平面的主体的一上表面并与该上表面相间隔。

2.根据权利要求1所述的流体芯片，其中所述密封层的下表面是非导电的并且设置有直流加热器，所述直流加热器具有由设置在所述密封层的下表面上的导热材料制成的独立加热区域，和导电迹线，所述导电迹线配置为提供有直流电压并且在被提供直流电压时将独立加热区域加热到均匀的温度，所述导电迹线至少部分地围绕所述独立加热区域以起伏构型设置在所述密封层的下表面上，所述独立加热区域配置为与所述多个流体室中的至少一个相邻。

3.根据权利要求2所述的流体芯片，其中与所述独立加热区域相邻的多个流体室中的至少一个配置为允许在其中进行PCR。

4.根据权利要求1所述的流体芯片，其还包括设置在所述密封层下方的至少一个侧向测试条，所述至少一个侧向测试条具有被配置为接收流体芯片中包含的流体的样品垫。

5.根据权利要求1所述的流体芯片，其中所述密封层是柔韧且防流体的。

6.根据权利要求1所述的流体芯片，其中所述多个通孔和所述多个井与平面的主体成一体。

7.根据权利要求1所述的流体芯片，其中所述平面的主体还包括在所述平面的主体的下表面上形成的多个凹槽，其中与所述密封层的上表面一起，所述多个凹槽限定与流体芯片中的所述多个流体入口和所述多个流体室流体连通的多个通道。

8.一种PCR试剂盒，其包括：

根据权利要求2所述的流体芯片；和

控制器盒，其配置为提供和控制提供给直流加热器的直流电压，所述控制器盒具有被配置为与直流加热器的导电迹线的末端形成电接触的导电接触点，所述控制器盒配置为由以下中的至少一个供电：电池、移动电源和从便携式计算设备获取的电力。

9.根据权利要求8所述的PCR试剂盒，其中所述控制器盒配置为连接到所述便携式计算设备，以允许将所述控制器盒编程以产生直流电压的期望电压循环，以向所述流体芯片提供期望的热循环配置。

10.根据权利要求8所述的PCR试剂盒，其中所述控制器盒配置为接收其上的流体芯片，以便使所述导电接触点与所述直流加热器的导电迹线的末端接触。

11.一种用于形成流体芯片的成形部件，所述成形部件包括：

平面的主体，该主体具有多个通孔和与所述多个通孔流体连通的多个井，平面的主体的下表面配置为用流体芯片的密封层的上表面密封，

其中在平面的主体的下表面用密封层的上表面密封时，与密封层的上表面一起，所述多个通孔和所述多个井分别限定在流体芯片中彼此流体连通的多个流体入口和多个流体室；以及

其中所述多个井的每一个包括一井底，所述井底通过围绕井底的井壁连接至所述平面的主体的一上表面并与该上表面相间隔。

12.根据权利要求11所述的成形部件，其中所述多个通孔中的至少一个被从所述平面的主体的所述上表面向外突出的一入口壁围绕。

13.根据权利要求11所述的成形部件，其中所述多个通孔中的至少一个被在所述平面的主体的所述上表面中形成的浅凹部包围。

14.根据权利要求11所述的成形部件，其中所述多个通孔和所述多个井与所述平面的主体成一体。

15.根据权利要求11所述的成形部件，其还包括在所述平面的主体的下表面上形成的多个凹槽，其中当平面的主体的下表面用密封层的上表面密封时，与密封层的上表面一起，所述多个凹槽限定了与流体芯片中的所述多个流体入口和所述多个流体室流体连通的多个通道。