[发明专利]用于悬置组件的形状记忆合金线附接结构有效
| 申请号： | 201680025323.3 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN107532574B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | P·F·拉德维希;M·A·米勒;M·W·戴维斯;B·J·谢勒;D·P·里默;D·M·安德森;J·A·特格特 | 申请（专利权）人： | 哈钦森技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F03G7/06 | 分类号： | F03G7/06;G02B7/02;G02B13/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例包括一种悬置组件，其具有支撑构件、可移动地联接至该支撑构件的活动构件以及通过附接结构联接在支撑构件和活动构件之间的形状金属合金线。在实施例中，该附接结构包括被构造以压接在一起的第一部分和第二部分。在实施例中，该第一部分和第二部分中的至少一个包括蚀刻凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 悬置 组件 形状 记忆 合金 线附接 结构 | ||
【主权项】：
一种悬置组件，包括：支撑构件，所述支撑构件包括金属基底层，其中，所述金属基底层包括第一附接结构，所述第一附接结构包括：第一部分，所述第一部分包括间隔第一空间的第一导电迹线以及在所述基底层和所述第一迹线之间的电介质；和第二部分，所述第二部分被构造以与所述第一部分压接在一起，所述第二部分包括间隔第二空间的第二导电迹线以及在所述基底层和所述第二迹线之间的电介质，其中，所述第一空间大体上与所述第二迹线对准，并且所述第一迹线大体上与所述第二空间对准；和活动构件，所述活动构件可移动地联接至所述支撑构件，所述活动构件包括板，其中，所述板包括第二附接结构；和形状记忆合金线，所述形状记忆合金线联接至所述第一部分和所述第二部分以及所述第二附接结构。
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