[发明专利]用于悬置组件的形状记忆合金线附接结构有效

专利信息
申请号: 201680025323.3 申请日: 2016-03-07
公开(公告)号: CN107532574B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: P·F·拉德维希;M·A·米勒;M·W·戴维斯;B·J·谢勒;D·P·里默;D·M·安德森;J·A·特格特 申请(专利权)人: 哈钦森技术股份有限公司
主分类号: F03G7/06 分类号: F03G7/06;G02B7/02;G02B13/24
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王永建
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 悬置 组件 形状 记忆 合金 线附接 结构
【权利要求书】:

1.一种悬置组件,包括:

支撑构件,所述支撑构件包括金属基底层,其中,所述金属基底层包括第一附接结构,所述第一附接结构包括:

第一部分,所述第一部分包括间隔第一空间的第一导电迹线以及在所述基底层和所述第一导电迹线之间的电介质;和

第二部分,所述第二部分被构造以与所述第一部分压接在一起,所述第二部分包括间隔第二空间的第二导电迹线以及在所述基底层和所述第二导电迹线之间的电介质,其中,所述第一空间大体上与所述第二导电迹线对准,并且所述第一导电迹线大体上与所述第二空间对准;和

活动构件,所述活动构件可移动地联接至所述支撑构件,所述活动构件包括板,其中,所述板包括第二附接结构;和

形状记忆合金线,所述形状记忆合金线联接至所述第一部分和所述第二部分以及所述第二附接结构。

2.根据权利要求1所述的悬置组件,其特征在于,所述金属基底是整体式金属基底。

3.根据权利要求1所述的悬置组件,其特征在于,所述第一部分和所述第二部分与所述金属基底成一体。

4.根据权利要求3所述的悬置组件,其特征在于,所述金属基底包括当所述第一部分和所述第二部分被压接在一起时在所述第一部分和所述第二部分的弯曲部位的外部部分上的局部蚀刻凹部。

5.根据权利要求1所述的悬置组件,其特征在于,所述第一部分和所述第二部分是非整体式的,并且利用粘合剂、焊缝和焊接接头中的至少一种联接在一起。

6.根据权利要求1所述的悬置组件,其特征在于,还包括当所述第一部分和所述第二部分被压接在一起时从所述第一部分和所述第二部分的至少一侧延伸的构件。

7.根据权利要求6所述的悬置组件,其特征在于,所述构件与所述电介质成一体。

8.一种悬置组件,包括:

支撑构件,所述支撑构件包括金属基底层,其中,所述金属基底层包括第一附接结构;

活动构件,所述活动构件可移动地联接至所述支撑构件,所述活动构件包括板,其中,所述板包括第二附接结构,所述第二附接结构包括:

第一部分,所述第一部分包括间隔第一空间的第一细长特征;和

第二部分,所述第二部分被构造以与所述第一部分压接在一起,所述第二部分包括间隔第二空间的第二细长特征,其中,所述第一空间大体上与所述第二细长特征对准,并且所述第一细长特征大体上与所述第二空间对准;和

形状记忆合金线,所述形状记忆合金线联接至所述第一附接结构以及所述第一部分和所述第二部分。

9.根据权利要求8所述的悬置组件,其特征在于,所述第一细长特征和所述第二细长特征由导电材料形成。

10.根据权利要求8所述的悬置组件,其特征在于,所述第一细长特征和所述第二细长特征由电介质形成。

11.根据权利要求10所述的悬置组件,其特征在于,还包括:设置在所述第一细长特征和所述第一空间上的第一导电层以及设置在所述第二细长特征和所述第二空间上的第二导电层。

12.根据权利要求11所述的悬置组件,其特征在于,所述第一导电层和所述第二导电层电联接至所述板。

13.根据权利要求11所述的悬置组件,其特征在于,所述第一导电层和所述第二导电层是连续的导电层。

14.根据权利要求8所述的悬置组件,其特征在于,所述第一部分包括接收所述第一细长特征的蚀刻出的凹部,并且所述第二部分包括接收所述第二细长特征的蚀刻出的凹部。

15.根据权利要求14所述的悬置组件,其特征在于,所述蚀刻出的凹部包括倒圆的边缘。

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