[发明专利]用于照相机镜头悬置器的引线进给和附接系统有效
| 申请号: | 201680024732.1 | 申请日: | 2016-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN107533990B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
| 发明(设计)人: | M·W·戴维斯;B·J·谢勒;D·W·谢勒;A·H·阿什维尔;M·D·克雷恩 | 申请(专利权)人: | 哈钦森技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/603;H01R43/052;H01R43/28 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡洪贵 |
| 地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种引线进给和键合的工具及方法,其用于将引线附接至具有间隔开的第一引线附接结构和第二引线附接结构的部件。引线从供应器被进给通过毛细管,该毛细管至少具有带有进给开口的线性的端部部分。相对于部件定位毛细管,以将引线的从进给开口延伸的第一部分邻近第一引线附接结构定位,并且将引线附接至第一引线附接结构。相对于部件沿着引线进给路径移动毛细管,以将引线从第一引线附接结构进给至第二引线附接结构、并且将引线的从进给开口延伸的第二部分邻近第二引线附接结构定位。将引线附接至第二引线附接结构,并从供给器切断引线。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 照相机 镜头 悬置 引线 进给 系统 | ||
【主权项】:
一种引线进给和键合工具,包括:支撑器,所述支撑器用于保持引线待附接至的部件,其中,所述部件至少具有间隔开的第一引线附接结构和第二引线附接结构,引线能够附接至所述第一引线附接结构和所述第二引线附接结构,第一引线轴线在所述第一引线附接结构和所述第二引线附接结构之间延伸;引线进给系统,所述引线进给系统包括:毛细管,所述毛细管具有带有进给开口的端部部分,其中,待附接至所述引线附接结构的引线能够通过所述毛细管进给并从所述进给开口延伸;工作台,所述工作台用于绕着一个或多个轴线相对于所述支撑器移动所述毛细管,以定位所述毛细管以及从所述进给开口延伸的引线;附接工具,所述附接工具相对于所述支撑器定位以将所述引线附接至所述附接结构;切割工具,所述切割工具相对于所述支撑器定位以切断所述引线;以及联接至所述工作台、所述附接工具和所述切割工具的控制系统,其中,所述控制系统:致动所述工作台以定位所述毛细管,使得所述引线的从所述进给开口延伸的部分呈现在所述第一引线附接结构和所述第二引线附接结构处;致动所述工作台以沿着引线进给路径移动所述毛细管、并将所述引线从所述第一引线附接结构进给至所述第二引线附接结构,使得从所述进给开口引出的所述引线足以与所述引线轴线共轴,从而减少对所述引线的损伤;致动所述附接工具以将所述引线附接至所述第一引线附接结构和所述第二引线附接结构;和致动所述切割工具以切断所述引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈钦森技术股份有限公司,未经哈钦森技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680024732.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于热塑性聚合物的金属导电热熔性糊料
- 下一篇:工件固持加热设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





