[发明专利]用于照相机镜头悬置器的引线进给和附接系统有效
| 申请号: | 201680024732.1 | 申请日: | 2016-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN107533990B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
| 发明(设计)人: | M·W·戴维斯;B·J·谢勒;D·W·谢勒;A·H·阿什维尔;M·D·克雷恩 | 申请(专利权)人: | 哈钦森技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/603;H01R43/052;H01R43/28 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡洪贵 |
| 地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 照相机 镜头 悬置 引线 进给 系统 | ||
一种引线进给和键合的工具及方法,其用于将引线附接至具有间隔开的第一引线附接结构和第二引线附接结构的部件。引线从供应器被进给通过毛细管,该毛细管至少具有带有进给开口的线性的端部部分。相对于部件定位毛细管,以将引线的从进给开口延伸的第一部分邻近第一引线附接结构定位,并且将引线附接至第一引线附接结构。相对于部件沿着引线进给路径移动毛细管,以将引线从第一引线附接结构进给至第二引线附接结构、并且将引线的从进给开口延伸的第二部分邻近第二引线附接结构定位。将引线附接至第二引线附接结构,并从供给器切断引线。
技术领域
本发明总体上涉及用于制造精密部件的引线键合系统。本发明的一个实施例是用于制造照相机镜头悬置器的引线进给和附接系统,照相机镜头悬置器诸如为那些被结合在移动电话中的照相机镜头悬置器。
背景技术
小型部件、精密部件以及其它部件有时包括被附接或键合至这些部件的多个部分的引线。有时被称为引线键合系统的制造工具或系统可用于将这些引线附接至部件。
举例来说,PCT国际申请公开WO 2014/083318号公开了一种照相机镜头光学稳像(OIS)悬置系统,该系统具有通过四个形状记忆合金(SMA)致动器引线联接至固定的支撑组件的运动组件。每个SMA致动器引线具有附接至支撑组件上的压接件的一端、以及附接至运动组件上的压接件的相对端。考虑到诸如OIS悬置器系统的规模相对小、致动器引线需要的附接精度、以及引线相对脆弱或敏感的性质的因素,难以高效地制造这些类型的悬置器系统。
仍然持续需要用于制造具有被附接的引线的产品的改进系统和方法。具体而言,需要能够精确和可靠地将引线附接在精密部件内的系统和方法。特别需要具有实现高效和大批量制造的这些能力的系统和方法。
发明内容
本发明的实施例包括引线进给和键合的工具及方法,它们能够准确且可靠地将引线附接至具有间隔开的第一引线附接结构和第二引线附接结构的类型的精密部件。该方法的实施例包括通过具有带有进给开口的端部部分的毛细管进给引线、以及定位毛细管以将引线的从进给开口延伸的第一部分邻近第一引线附接结构定位。引线的第一部分附接至第一引线附接结构。沿着引线进给路径相对于部件移动毛细管,以将引线从第一引线附接结构进给至第二引线附接结构、并且定位毛细管以将引线的从进给开口延伸的第二部分邻近第二引线附接结构定位。引线的第二部分附接至第二引线附接结构。在引线被附接至第二引线附接结构后,可以从供给器断开引线。
在实施例中,部件引线附接结构可以是压接件,并且可以通过使压接件变形来附接引线。该方法的其它实施例包括相对于毛细管夹紧和释放引线。该方法的其它实施例还包括张紧引线。在其它实施例中,毛细管具有线性的端部部分,并且毛细管被移动,同时保持该线性的端部部分足以与在第一附接结构和第二附接结构之间延伸的引线轴线共轴,从而减少对引线的损伤。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的引线键合工具的视图。
图2是图1所示的工具的引线夹具组件的详细视图。
图3是图1所示的台座的详细顶侧视图,该台座具有引线被要求附接至的部件。
图4是图1所示的引线键合工具的压接冲压器和切割工具的详细视图。
图5是部件的可以具有通过图1的工具而被键合的引线的部分以及该工具使用的引线进给路径的示意图。
图6a至图6n是图1所示工具的部分的示意图,它们示出了工具执行的将线键合至部件的操作的顺序。
图7是根据本发明的实施例的零件夹具的视图。
图8是根据本发明的实施例的毛细管检查系统的示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





