[发明专利]基于热塑性聚合物的金属导电热熔性糊料有效
| 申请号： | 201680022381.0 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN107533988B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 稻叶明 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B05D3/00;B05D7/14;H01C1/14;H01F27/29;H01G2/06;H01G4/232;H01G4/248;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电气部件，该电气部件包含端电极(104，105)和在该端电极上形成的热熔性聚合物层(即，焊膏)，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的金属粉末和(ii)1至30重量份的热塑性聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至20g/10min。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 塑性 聚合物 金属 导电 热熔性 糊料 | ||
【主权项】：
一种电气部件，包含端电极和在该端电极上形成的热熔性聚合物层，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的金属粉末和(ii)1至30重量份的聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至20g/10min。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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