[发明专利]基于热塑性聚合物的金属导电热熔性糊料

权利要求书

1.一种电气部件，所述电气部件选自下组：电阻器、电容器、电感器或半导体，所述电气部件包含主体、在该主体上形成的端电极和在该端电极上形成的热熔性聚合物层，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的银粉末和(ii)1至30重量份的聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至20g/10min。

2.如权利要求1所述的电气部件，其中该银粉末含有薄片状、球形、结节状或其混合的颗粒。

3.如权利要求1所述的电气部件，其中该银粉末含有直径(D50)为0.5至20μm的颗粒。

4.如权利要求1所述的电气部件，其中该聚合物的玻璃化转变点(Tg)为-25℃至180℃。

5.如权利要求1所述的电气部件，其中该聚合物的分子量为500至100,000。

6.如权利要求1所述的电气部件，其中该热熔性聚合物层还包含0.1至3重量份的助焊剂。

7.如权利要求1所述的电气部件，其中该聚合物选自下组，该组由以下各项组成：聚酯树脂、苯氧基树脂、酚醛清漆树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、丁缩醛树脂、纤维素树脂、聚乙烯醇、聚氨酯树脂、硅酮树脂及其混合物。

8.如权利要求1所述的电气部件，其中该电气部件是电阻器、电容器或电感器。

9.一种制造电气部件的方法，所述电气部件选自下组：电阻器、电容器、电感器或半导体，该方法包括以下步骤：

提供包括主体的电气部件，其中至少一个端电极在该主体上形成；

在该端电极上施用热熔性聚合物糊料，其中该热熔性聚合物糊料包含(i)100重量份的银粉末、(ii)1至30重量份的聚合物和(iii)溶剂，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至15g/10min；并且

干燥所施用的热熔性聚合物糊料。

10.如权利要求9所述的方法，其中该银粉末含有薄片状、球形、结节状或其混合的颗粒。

11.如权利要求9所述的方法，其中该聚合物选自下组，该组由以下各项组成：聚酯树脂、苯氧基树脂、酚醛清漆树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、丁缩醛树脂、纤维素树脂、聚乙烯醇、聚氨酯树脂、硅酮树脂及其混合物。

12.如权利要求9所述的方法，其中该热熔性聚合物糊料还包含0.1至3重量份的助焊剂。

13.如权利要求9所述的方法，其中该干燥温度是50℃至200℃。

14.如权利要求10所述的方法，其中该电气部件是电阻器、电容器或电感器。

15.一种电气部件，所述电气部件选自下组：电阻器、电容器、电感器或半导体，所述电气部件包含主体、在该主体上形成的端电极和在该端电极上形成的热熔性聚合物层，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的银粉末和(ii)1至30重量份的聚合物，其中该聚合物选自下组，该组由以下各项组成：聚酯树脂、苯氧基树脂、酚醛清漆树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、丁缩醛树脂、纤维素树脂、聚乙烯醇、聚氨酯树脂、硅酮树脂及其混合物。