[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201680020112.0 | 申请日： | 2016-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN107431048A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 金知澔 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人： | 朱健,陈国军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体封装件及上述半导体封装件的制造方法，上述半导体封装件包括基板；金属端子，形成于上述基板；半导体部件，安装于上述基板；电磁波屏蔽层，包围上述半导体部件而形成，并与上述金属端子直接接触；模具，包围上述电磁波屏蔽层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：基板；金属端子，形成于上述基板；半导体部件，安装于上述基板；电磁波屏蔽层，包围上述半导体部件而形成，并与上述金属端子直接接触；模具，包围上述电磁波屏蔽层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津威盛电子有限公司，未经天津威盛电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680020112.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种制备高压氢气和氧气的装置
- 下一篇：一种显示装置
