[发明专利]多孔电极基材及其制造方法在审
| 申请号： | 201680018105.7 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN107408707A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 秀岛幸太 | 申请（专利权）人： | 三菱化学株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/96 | 分类号： | H01M4/96;D04H13/00;H01M4/86;H01M4/88;H01M8/1004 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 苗堃,金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明寻求提供一种以往难以制作的操作性、气体透过性良好、低体积密度化的多孔电极基材。本发明提供一种多孔电极基材，是具有利用碳化物将碳纤维(A)接合而成的结构的多孔电极基材，施加1.5×10‑1MPa的压力时的体积密度为1.0×10‑1g/cm3～2.0×10‑1g/cm3，弯曲强度为10MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 电极 基材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔电极基材，是具有利用碳化物将碳纤维A接合而成的结构的多孔电极基材，施加1.5×10‑1MPa的压力时的体积密度为1.0×10‑1g/cm3～2.0×10‑1g/cm3，弯曲强度为10MPa以上。
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