[发明专利]成膜装置有效
申请号: | 201680014990.1 | 申请日: | 2016-03-11 |
公开(公告)号: | CN107429382B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 今真人 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C16/54 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张苏娜;常海涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种在柔性基板上形成薄膜的成膜装置,并且提供一种可以使装置整体尺寸减少,另外也使效率提高,从而提高生产性的成膜装置。本发明的成膜装置利用真空并在柔性基板(205)上形成薄膜。真空室(100)中至少包括导入了第一气体的第一区域(101)和导入了第二气体的第二区域(102)。分隔各区域的区域分隔板(202)具有所述柔性基板(205)通过的开口。所述成膜装置包括使柔性基板(205)往来于所述区域的机构。另外,所述成膜装置包括将包含金属或硅的原料气体供给到第一区域(101)的机构(501)以及在所述第二区域(102)中以包含金属或硅的材料作为靶材而进行溅射的机构。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
一种成膜装置,其在于真空室内移动的柔性基板上形成薄膜,其特征在于,包括:将所述真空室内分为至少第一区域和第二区域的分隔壁,该分隔壁形成有使所述柔性基板通过的开口;使所述柔性基板往来于所述第一区域和所述第二区域之间的机构;将包含金属或硅的原料气体供给到所述第一区域的机构;以及配置于所述第二区域并以包含金属或硅的材料作为靶材而进行溅射的机构。
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