[发明专利]成膜装置有效
| 申请号： | 201680014990.1 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN107429382B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 今真人 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种成膜装置，其在于真空室内移动的柔性基板上形成薄膜，其特征在于，包括：
将所述真空室内分为至少第一区域和第二区域的分隔壁，该分隔壁形成有使所述柔性基板通过的开口；
使所述柔性基板往来于所述第一区域和所述第二区域之间的机构；
将包含金属或硅的原料气体供给到所述第一区域的机构；以及
配置于所述第二区域并以包含金属或硅的材料作为靶材而进行溅射的机构，
其中所述进行溅射的机构包括与所述柔性基板相对的电极，仅在该电极的两面当中的与所述柔性基板相对的一面上形成靶材，并同时在另一面上在仅对应于配置了所述靶材的部分设置磁控管，以覆盖所述磁控管的方式形成导电体，靶材与所述导电体彼此电连接，
在所述磁控管与所述导电体之间设置防磁构造体。
2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
具有配置在所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域，并且具有将惰性气体导入所述第三区域的机构。
3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，
所述溅射为反应性溅射。
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