[发明专利]工件固持加热设备有效
| 申请号： | 201680014843.4 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN107533997B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 孙大伟;D·杰弗里·里斯查尔;史蒂芬·M·恩尔拉;岱尔·K·史东;留德米拉·史东 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请揭露一种工件固持加热设备，其可用于在处理期间增进工件的温度均匀性。所述设备包含具有分开控制的边缘加热器的压板，边缘加热器能够独立地加热压板的外边缘。以此方式，可在压板的外边缘供应额外热量，从而帮助维持在全部压板上的恒定温度。此边缘加热器可安置于压板的外表面上，或在某些实施例中，可嵌入于压板中。在某些实施例中，将边缘加热器以及主要加热元件安置在两个不同平面中，其中边缘加热器比主要加热元件安置得更靠近压板的顶表面。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 加热 设备 | ||
【主权项】：
一种工件固持加热设备，其特征在于，包括：压板，其中所述压板包括顶表面、底表面以及在所述顶表面与所述底表面之间延伸的侧壁；主要加热元件，其安置在第一平面中；以及边缘加热器，其安置在第二平面中，其中所述第二平面比所述第一平面更靠近所述顶表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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