[发明专利]具有集成无源组件的开关式功率级有效
| 申请号： | 201680014046.6 | 申请日： | 2016-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN107408534B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 塔纳·朵思路欧格鲁 | 申请（专利权）人： | 朝阳半导体技术江阴有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/64;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 顾晨昕<国际申请>=PCT/US2016 |
| 地址： | 214423 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 可缩放开关式调节器架构具有集成电感器。在一些实施例中，所述开关式调节器的开关的面积及电流驱动能力与构建于所述开关上方的面积内的电感器匹配。在一些实施例中，组合式开关与电感器被构造为单位单元且可经组合以视需要形成较大元件而用于较高电流驱动能力及多相操作。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 无源 组件 开关 功率 | ||
【主权项】：
1.一种集成芯片封装，其包括：/n倒装芯片类型的集成电路IC芯片，其包含单芯片系统SoC及开关式电压调节器，所述开关式电压调节器包含串联耦合于较高电压电平连接与较低电压电平连接之间的至少第一开关及第二开关；/n多层衬底，其具有腔，在所述腔中具有至少一个电感器，所述至少一个电感器具有散置着铁氧体材料的多个上部迹线层，所述电感器包含第一端及第二端；及/n多个微凸块，其将所述IC芯片连接到所述衬底，包含将所述第一开关与所述第二开关之间的节点连接到所述电感器的所述第一端的微凸块。/n
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