[发明专利]铜合金板材及其制造方法有效
| 申请号: | 201680013249.3 | 申请日: | 2016-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN107406913B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
| 发明(设计)人: | 矶松岳己;藤井惠人;樋口优 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号: | C22C9/02 | 分类号: | C22C9/02;C22C9/06;C22F1/08;C22F1/00 |
| 代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 郭红丽;常殿国 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: |
本发明提供铜合金板材等,其无论由板材选取规定形状的样品(例如端子材料)的方向如何,都能稳定地实现弹性特性等要求特性。本发明的铜合金板材的特征在于,由下述的合金组成构成、且具有轧制织构,该合金组成含有0.8~3.0质量%的Sn、0.1~1.0质量%的Ni以及0.002~0.15质量%的P,剩余部分为Cu和不可避免的杂质,该轧制织构通过基于EBSD的织构分析而得到的、α‑纤维 |
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| 搜索关键词: | 铜合金 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铜合金板材,其是具有下述的合金组成、且具有轧制织构的电气电子设备用铜合金板材,该合金组成含有0.8~3.0质量%的Sn、0.1~1.0质量%的Ni以及0.002~0.15质量%的P,剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成,所述铜合金板材的特征在于,所述轧制织构通过基于EBSD的织构分析而得到的、α‑纤维在
的取向密度满足3.0以上且25.0以下的范围内,β‑纤维在
的取向密度满足3.0以上且30.0以下的范围内。
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