[发明专利]铜合金板材及其制造方法有效
| 申请号: | 201680013249.3 | 申请日: | 2016-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN107406913B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
| 发明(设计)人: | 矶松岳己;藤井惠人;樋口优 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号: | C22C9/02 | 分类号: | C22C9/02;C22C9/06;C22F1/08;C22F1/00 |
| 代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 郭红丽;常殿国 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 铜合金 板材 及其 制造 方法 | ||
1.一种铜合金板材,其是具有下述的合金组成、且具有轧制织构的电气电子设备用铜合金板材,该合金组成含有0.8~3.0质量%的Sn、0.1~1.0质量%的Ni以及0.002~0.15质量%的P,剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成,所述铜合金板材的特征在于,
所述轧制织构通过基于EBSD的织构分析而得到的、α-纤维在的取向密度满足3.0以上且25.0以下的范围内,β-纤维在的取向密度满足3.0以上且30.0以下的范围内。
2.一种铜合金板材,其是具有下述的合金组成、且具有轧制织构的电气电子设备用铜合金板材,该合金组成含有0.8~3.0质量%的Sn、0.1~1.0质量%的Ni以及0.002~0.15质量%的P,还含有0.1~0.3质量%的Zn、0.005~0.2质量%的Fe以及0.05~0.1质量%的Pb,并且合计含有0.01~0.50质量%的Zn、Fe和Pb,剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成,所述铜合金板材的特征在于,
所述轧制织构通过基于EBSD的织构分析而得到的、α-纤维在的取向密度满足3.0以上且25.0以下的范围内,β-纤维在的取向密度满足3.0以上且30.0以下的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的铜合金板材,其特征在于,
当将轧制时的与轧制方向平行的方向设为RD、将板宽方向设为TD、将所述RD的杨氏模量设为ERD、将所述TD的杨氏模量设为ETD时,所述ERD和所述ETD都为120GPa以上,并且所述ERD相对于所述ETD之比、即ERD/ETD为0.85以上。
4.一种铜合金板材的制造方法,其是权利要求1、2或3所述的电气电子设备用铜合金板材的制造方法,所述铜合金板材的制造方法的特征在于,包括以下工序:
对被轧制材料进行均质化热处理的均质化热处理工序,其中,该被轧制材料通过对具有所述合金组成的铜合金进行铸造而获得;
在该均质化热处理工序之后对所述被轧制材料进行热轧的热轧工序;
在该热轧工序之后进行冷却的冷却工序;
在该冷却工序之后对所述被轧制材料的两个表面进行表面切削的表面切削工序;
在该表面切削工序之后进行合计加工率为80%以上的冷轧的第1冷轧工序;
在该第1冷轧工序之后在升温速度为10.0~60.0℃/分钟、到达温度为200~400℃、保持时间为1~12小时、冷却速度为1.0~10.0℃/分钟的条件下实施热处理的第1退火工序;
在该第1退火工序之后在到达温度为800℃以下且比第1退火工序高的温度条件下实施进一步的热处理的第2退火工序;
在该第2退火工序之后进行进一步的冷轧的第2冷轧工序;以及
在该第2冷轧工序之后实施最终的热处理的调质退火工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社,未经古河电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680013249.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于金属回收的助浸剂
- 下一篇:铜合金板材及其制造方法





