[发明专利]电子部件、电子部件安装基板和用于安装电子部件的方法有效
| 申请号： | 201680013016.3 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN107438894B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 长谷川利昭;青柳健一;萩本贤哉;藤井宣年 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L25/16;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子部件安装基板10A由以下各项组成：电子部件20；以及安装用基板10，其上安装有电子部件20。电子部件20的安装表面23设置有凹部24，所述安装表面23面向安装用基板10。在凹部24的底部中露出连接部39；以及设置在安装用基板10上的电子部件附接部12与设置在电子部件20上的连接部39彼此焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 用于 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件安装基板，包括电子部件和安装基板，所述安装基板在所述安装基板上安装所述电子部件，其中，凹部形成在所述电子部件的与所述安装基板相对的安装表面上，并且连接部在所述凹部的底部露出，以及设置在所述安装基板上的电子部件附接部焊接到设置在所述电子部件内的所述连接部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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