[发明专利]电子部件、电子部件安装基板和用于安装电子部件的方法

说明书

电子部件安装基板10A由以下各项组成：电子部件20；以及安装用基板10，其上安装有电子部件20。电子部件20的安装表面23设置有凹部24，所述安装表面23面向安装用基板10。在凹部24的底部中露出连接部39；以及设置在安装用基板10上的电子部件附接部12与设置在电子部件20上的连接部39彼此焊接。

技术领域

本公开涉及电子部件、电子部件安装基板和电子部件安装方法。

背景技术

已经开发了用于将许多微电子部件安装在安装基板上的各种方法，并且其中之一为转移法(例如，参见日本专利申请特开号2002-182580)。在转移法(transfer method，转印法)中，例如，如图17中的示意性局部截面图所示，许多未分离的微电子部件220(包括发光二极管(LED)232和驱动电路231)被布置在转移基板240上。电子部件220的连接部239设置有焊料球或焊料凸块250。覆盖发光二极管232和驱动电路231的平坦化膜226通过粘合层241而被粘合到转移基板240上。附图标记221表示其上形成有各种电路或布线235、238的中继基板。然后将处于该状态的电子部件220分离成如图18所示的状态。为了分离电子部件220，在中继基板221上形成抗蚀剂层，抗蚀剂层具有将在其处形成分离槽242的开口。然后通过使用抗蚀剂层作为蚀刻掩模，以干蚀刻方法蚀刻中继基板221和电子部件220来形成分离槽242，从而分离电子部件220。

然后将分离的电子部件220放置在涂布助焊剂(flux，熔剂)的安装基板的电子部件附接部(electronic component attachment part，电子部件装配部)上方的助焊剂上，并然后熔化焊料球或焊料凸块250，从而将电子部件220焊接到被设置在安装基板上的电子部件附接部。

引用文献列表

专利文献

专利文献1：特开2002-182580

发明内容

本发明要解决的问题

在转移法中，当电子部件220分离时，存在需要在电子部件220的设置有焊料球或焊锡凸块250的安装表面上(或在具有大的凹凸的中继基板221上)形成抗蚀剂层的问题，以及当将电子部件220放置在助焊剂上时，存在电子部件220与安装基板上的电子部件附接部之间的位置对准困难的问题。此外，如图17所示，在制造电子部件220之后，未分离的电子部件220需要被贴合到转移基板240上，但是此时，覆盖发光二极管232和驱动电路231的平坦化膜226的贴合表面上产生如图19所示的大的凹凸，并因此平面化膜226的贴合表面上的大的凹凸需要被平坦化。

因此，本公开的第一目的是提供一种其中电子部件安装在安装基板上的电子部件安装基板，以及使用该电子部件和安装基板的电子部件安装方法，其能够使电子部件易于彼此分离并且具有能够在焊接时在电子部件与安装基板上的电子部件附接部之间容易地进行位置对准的构造和结构。此外，本公开的第二个目的是提供一种电子部件，其具有能够在制造电子部件之后将电子部件施加到转移基板时，容易地对电子部件所施加的表面执行平坦化处理的构造和结构。

问题的解决方案

根据本公开的用于实现第一目的的电子部件安装基板，包括电子部件和在其上安装电子部件的安装基板，其中，凹部在电子部件的与安装基板相对的安装表面上形成，在凹部的底部露出连接部，以及设置在安装基板上的电子部件附接部焊接到设置在电子部件中的连接部。

根据本公开的用于实现第二目的的电子部件，包括：

半导体基板；

电子器件；以及

驱动电路，形成在半导体基板上并用于驱动电子器件，

其中，电子器件附接在于半导体基板上的位于驱动电路上方的部分形成的附接凹部中，以及