[发明专利]聚苯硫醚树脂组合物、由其形成的成型品以及半导体封装的制造方法在审
| 申请号： | 201680011282.2 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107250278A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 大内山直也;松本英树;斋藤圭;堀内俊辅 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;B29C45/00;C08K3/36;C08K7/02;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 蔡晓菡,李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 聚苯硫醚树脂组合物，其中，将（A）和（B）的合计作为100重量%，含有（A）重均分子量为10000以上、重均分子量除以数均分子量而得到的分散度为2.5以下的聚苯硫醚树脂5～50重量%、和（B）体积平均粒径为0.1μm以上不足1.0μm的球状的熔融二氧化硅95～50重量%。 | ||
| 搜索关键词： | 聚苯硫醚 树脂 组合 形成 成型 以及 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
聚苯硫醚树脂组合物，其中，将（A）和（B）的合计作为100重量%，含有（A）重均分子量为10000以上、重均分子量除以数均分子量而得到的分散度为2.5以下的聚苯硫醚树脂5～50重量%、和（B）体积平均粒径为0.1μm以上不足1.0μm的球状的熔融二氧化硅95～50重量%。
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