[发明专利]聚苯硫醚树脂组合物、由其形成的成型品以及半导体封装的制造方法

权利要求书

1.聚苯硫醚树脂组合物，其中，将（A）和（B）的合计作为100重量%，含有（A）重均分子量为10000以上、重均分子量除以数均分子量而得到的分散度为2.5以下的聚苯硫醚树脂5～50重量%、和（B）体积平均粒径为0.1μm以上不足1.0μm的球状的熔融二氧化硅95～50重量%。

2.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其特征在于，于160℃、以20g试样/100ml离子交换水对由聚苯硫醚树脂组合物形成的成型品进行20小时热水提取时，提取水中含有的钠含量不足50ppm，氯含量不足50ppm，并且碘含量不足50ppm。

3.根据权利要求1～2中任一项所述的聚苯硫醚树脂组合物，其特征在于，相对于所述（B）成分100重量份，含有1～50重量份（B）熔融二氧化硅以外的（C）纤维状和/或非纤维状填料。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，所述（A）成分是通过将含有至少50重量%以上下述通式（I）表示的环状聚苯硫醚、且重均分子量不足10000的聚苯硫醚预聚物进行加热而将其转化成重均分子量10000以上的高聚合度体而得到的聚苯硫醚树脂，

此处，m为4～20的整数，所述（A）成分可以是具有不同的m的多种环状聚苯硫醚的混合物。

5.成型品，其是由权利要求1～4中任一项所述的聚苯硫醚树脂组合物形成的。

6.根据权利要求5所述的成型品，所述成型品为半导体封装。

7.半导体封装的制造方法，其特征在于，通过将权利要求1～4中任一项所述的聚苯硫醚树脂组合物注射成型而将半导体部件密封。